智能家居产品是连接智能好，还是终端智能好？

在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《EDN》和《国际电子商情》共同举办的“IoT技术与应用论坛”上，炬芯科技技术市场资深专家陶永耀分享了主题为“智能家居产品连接智能和终端智能的博弈”分享。其中谈到了智能家居产品中的两种形式的关系，以及他们各自的优势。 7月11日，在ASPENCORE旗下《电子工程专辑》、《EDN》和《国际电子商情》共同举办的“IoT技术与应用论坛”上，炬芯科技技术市场资深专家陶永耀分享了主题为“智能家居产品连接智能和终端智能的博弈”分享。其中谈到了智能家居产品中的两种形式的关系，以及他们各自的优势。

物联网时代的智能家居产品形态

在陶永耀看来，2015年开始，全球就已经进入了物联网时代，未来几年里，物联网设备还会继续大幅增长。

图1：炬芯科技技术市场资深专家陶永耀在分享“智能家居产品连接智能和终端智能的博弈”。

说到物联网，就不得不从物联网的三层架构说起。

物联网的实现分为感知层，联网层，和智能层三个层次。从下到上，或者叫从端到云的实现顺序是这样的：最接近物的传感设备把自然界的信号转化为电信号，进行处理，通过联网能力发送到云上，云上进行云计算和大数据的推断，可以反馈设备做出智能的反应。

但这过去几年的发展看来，其实并不是先发展感知，再发展连网和智能，而是最先从连接开始发展的，“我们在过去的3~5年在做的事情是连接的事情，2017年物联网WiFi模块出货在3千万，物联网芯片出货在6千万以上。但是发现通过app来连接设备的方式显得更像控制，而不是智能。”陶永耀指出。

而从2017年下半年开始，随着智能语音的技术的逐渐成熟，以及人工智能的兴起，包括视觉采集和处理公司的融资风潮，说明了感知开始变得智能起来了。陶永耀在演讲中表示，“未来随着设备端智能，和云端智能和服务的结合，最终将整个传统产业进行智能化的升级。让传统产品可以自身完成感知，连接和智能的处理和反馈，最终实现物联网的升级和发展全部过程。”

从IDC数据公司的报告来看，物联网的支出硬件类最大，其中2018年主要在智能家居和家电方向占了主要比重。同时智能家电在五年内将成为消费电子最强劲的驱动力，复合增长率达到了21%。这似乎给我们指出了物联网时代的一个发力的方向，就是智能家居。

陶永耀对智能家居系统体系做一个分类，一个是连接智能体系。即在智能家居中存在一个智能中控采集使用者的语音，然后进行本地或云端的处理，得到反馈执行要求后，来控制家居设备和家电。比如像天猫精灵加无线控制的产品。另外是终端智能体系，就是将家居设备直接实现智能话，人可以直接对被控的家电进行不需要遥控器的语音控制，家电自身进行本地或云端的处理，直接进行家电的控制。

炬芯在智能家居产品的布局

这两种产品各有优劣，未来产品到底如何发展，谁也说不准，因此陶永耀说炬芯科技不预测未来，而是针对这两种形态的产品都有布局。

针对连接智能，炬芯科技推出了一款BLE(蓝牙低功耗)产品ATB110X，它可以配合天猫精灵等智能中控产品进行家居BLE组网和控制。BLE的优势是，它基本上是智能手机的标配。

该款芯片可以实现BLE传语音;支持BLE SIG Mesh;MCU处理器高达96MHz;Flasha容量为512K;以及具有丰富的外设接口，比如IIS IN/OUT, 3*UART, 3*SPI, 2*TWI等。

未来，还会推出ATB120X和ATB210X。

图2：炬芯科技在连接智能产品形态上的产品路线图。

针对终端智能产品形态，炬芯科技推出了近场单品的ATS2819V芯片，主要用在带本地识别的产品上，该芯片自带单mic降噪、VAD人声检测、离线语音识别、在线语音识别，以及WiFi和蓝牙4.2双模。

该芯片采用了中天微的802处理器来进行语音的协处理。

图3：ATS2819V产品规格。

除此之外，炬芯科技还推出了远场ATS2839V芯片，来针对远场形产品。该芯片内置了DSP芯片来进行远场降噪处理，还将使用中天微的CPU来作为主处理器，具有双Mic降噪功能、离线语音识别、在线语音识别，以及WiFi和蓝牙5双模。

图4：炬芯科技在终端智能产品形态上的产品路线图。