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[导读]近年来中国半导体封装技术进展迅速,重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年,中国的Fab厂投资激增,使其成为全球第二大资本设备市场,仅次于韩国。

根据SEMI 2018年中国半导体硅晶圆展望报告(SEMI’s 2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国计划在2017年至2020年间建立一个强大、自给自足的半导体供应链,计划实施比世界上任何其他地区更多的新Fab厂项目,扩大Fab厂产能。中国的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片(Wpm)到2020年的400万片,每年12%的复合年增长率,比其他所有地区增长都要快。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/analog/201901/865804.htm

近年来中国半导体封装技术进展迅速,重点转移到前端半导体Fab厂和一些主要材料市场。 2018年,中国的Fab厂投资激增,使其成为全球第二大资本设备市场,仅次于韩国。

然而,中国的半导体制造业增长面临强大的阻力。其中最主要的是过去两年硅晶圆的供应紧张,这在很大程度上归因于该行业寡头垄断对全球生产的严格控制,前五大晶圆制造商占市场收入的90%以上。所以,中国中央和地方政府已将其国内硅供应链的发展作为一项重要举措,为多个硅晶圆制造项目提供资金。

根据2018年中国半导体硅晶圆展望报告(2018 China Semiconductor Silicon Wafer Outlook report),中国许多国内硅供应商提供150毫米尺寸和更小尺寸的晶圆。虽然中国在200毫米和300毫米的加工技术和产能方面落后于同行,但强劲的国内需求和有利的政策推动了200毫米和300毫米硅制造的进步,一些中国供应商已达到关键的大直径制造里程碑。然而,这些新供应商需要几年时间才能满足大口径硅晶圆市场的产能和产量要求。公司计划和公告显示,到2020年底,中国200毫米硅的供应产能将达到每月130万片(Wpm),300毫米硅的供应产能将达到每月75万片(Wpm)。

中国的设备供应商,尤其是晶体炉供应商,也在研发300mm晶圆制造,而国内工具供应商已研发出除了检测之外的大部分晶圆制造所需的工具。

虽然中国的硅晶圆供应商在制造能力方面仍落后于国际同行,但硅制造生态系统正在走向成熟并且变得更加完善。国内市场需求和优惠政策推动和加速了行业增长。

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