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ST在CES展示未来家庭娱乐解决方案

时间：2011-01-07 12:54:13

关键字： ST CE 意法半导体 3D电视

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[导读]意法半导体（STMicroelectronics）于2011年美国消费电子展（CES）展示其全球领先的产品与技术，帮助消费电子制造商在未来实现具更多丰富媒体功能的娱乐产品。意法半导体展示针对机顶盒、数字电视、数字音频以及其它消

意法半导体（STMicroelectronics）于2011年美国消费电子展（CES）展示其全球领先的产品与技术，帮助消费电子制造商在未来实现具更多丰富媒体功能的娱乐产品。意法半导体展示针对机顶盒、数字电视、数字音频以及其它消费电子应用的先进多媒体解决方案，并以宽带服务、家庭联网以及3D电视（3DTV）的创新技术为中心。

宽带服务与应用
根据市场研究机构iSuppli最新显示，近30%于2011年出厂的电视将具备上网功能。针对这一市场，意法半导体在基于STi7108解码器的机顶盒平台和FLI7540‘Freeman Ultra’数字电视上展示各种先进宽带技术和服务扩展型应用。展示项目包括Nokia Qt 跨平台应用框架和YouView联网数字电视平台，通过新的宽带服务开发软件Adobe AIR，让设计人员能够开发基于Adobe Flash的用户界面和应用程序。另一个展示项目为HbbTV （广播宽带双模电视）概念性验证解决方案，这个概念是由泛欧国家发起的开发计划，目的在使广播公司和宽带网络服务供应商能够通过互联网电视和机顶盒为客户提供娱乐服务。

家庭联网
在家庭联网应用领域，意法半导体展出一系列基于无头式（headless）家庭闸道器（即不连接电视）解决方案，利用三个不同的机顶盒，通过MoCA（同轴电缆多媒体联盟）DLNA（数字生活网络联盟）通信技术，在不同的消费电子装置之间分享音视频流媒体。意法半导体还展出多项符合DisplayPort标准的先进技术，包括采用新DP1.2标准的3D显示器驱动芯片Vega；可在移动设备上接收全高清（1080p）视频的全新标准MyDP （Mobility DisplayPort）以及可支持USB 2.0的全新快速辅助通道技术。

3D电视（3DTV）
随着广播公司快速扩大对3D电视内容的投入，3D电视市场正以高速度成长，意法半导体率先展示包括主要客户端的解决方案、3D绘图、流式全高清立体3D电视、3D界面以及3D游戏等不同应用，和包括针对机顶盒市场的STi7108解码器等多款领先系统级芯片（SoC）解决方案。 STi7108拥有前所未有的CPU性能，结合内置的ARM Mali-400绘图处理器，为消费者带来出色的高清3D电视观看体验。可配置的低功耗架构与低功耗制程为STi7108实现市场领先的能效。意法半导体的‘Freeman Premier’展示整合3D和可支持多种3D电视格式的FRC（帧速率转换）技术；每项技术均采用Faroudja® Video校准技术优化，可实现最佳的画质。

建立下一代解码技术新基准
意法半导体展示第四代解码器SoC技术，该芯片基于ARM Cortex-A9多核处理器，为未来机顶盒和数字电视一体机支持家庭联网和开放式平台建立新基准。这个展示项目采用ARM特别开发的3D游戏‘TrueForce’，处理性能高达8500DMIPS，可实现优异的3D电视观看体验。

音频
在音频方面，意法半导体展示针对平板电脑和便携设备的新款SoundTerminal®芯片。该产品集成优化的低功耗数字信号处理器，用于处理和补偿MEMS麦克风的输入信号和内置MEMS加速计的扬声器的频率响应反馈信号。意法半导体Freeman电视SoC系列产品集成的Faroudja Audio Optimized TV扬声器补偿解决方案已成功应用于多项展示项目中。

节能
意法半导体还展出消费电子产品节能解决方案，其中包括电源管理和不会降低任何系统性能的待机功能，例如，从待机模式快速恢复到正常工作状态。基于环保和节能技术，意法半导体能够以最低的功耗实现全功能的娱乐应用。意法半导体不但制定了涵盖发电、交通、消费三大领域的能效策略，还推出了基于最新半导体制造技术的超低功耗技术平台，并将环保型材料用于半导体器件的制造和封装制程中。