华为视高通为芯片圈头号劲敌：欲取而代之

2017年三季度过后，市场研究机构Counterpoint Research曾给出报告显示，智能机SoC的份额排布上，高通以42%列第一，苹果、联发科紧随其后，华为则首次进入了前五名，占有率8%。

据TneInformation报道，一位匿名的华为芯片业务从业人员称，HiSilicon内部将高通视为自己的头号对手。

报道称，HiSilicon(海思)2017年的收入大约是高通的1/4，预计在56亿美元左右。2018年，海思将为2/3的华为/荣耀手机提供芯片支持，由于华为是中国市场出货量第一，这个量级也让高通有些芒刺在背。

文中另一个有趣的观点是，在此前博通对高通的收购案中，华为可能是唯一一个并没有明确释放反对声音的中国手机巨头。这是因为，按照美国财政部的观点，这样一份收购其实将对华为间接有力。

具体来说，博通一贯对收购来的企业都会进行大幅度干预，所以高通难逃被博通削减研发费用的命运，这将使高通在5G竞争中丧失竞争力。

如果没记错的话，谷歌Nexus 6P是华为最后一款使用高通旗舰芯片的手机了，即便现在也在用，但可都是千元价位搭配入门级芯片的组合了。