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[导读]HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的

带宽提升15倍!美光HMC内存开始出货

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/computer/201309/192927.htm

HMC(混合内存立方体)内存是美光联合IBM以及三星等产业巨头共同开发的新一代超高速内存技术,它使用TSV(硅穿孔)技术堆叠多层DRAM芯片,从而达到提升内存速度以及密度的双重目的。据称HCM内存的带宽能够达到DDR3标准的15倍,同时功耗缺能够降低70%,占用空间则减少了90%。

美光是生产HMC内存的第一家厂商,今天宣布开始出货容量为2GB的HMC内存工程样品,这是世界上首款HMC内存产品。

当然2GB的容量实在是有点小了,按照美光的计划来看,明年初就能够生产容量4GB的HMC内存了,在三到五年内可以实现商业化。

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