首页 > 新闻 > 单片机新闻
[导读]上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大。在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有5nm EUV工艺,3nm工艺工厂也在建设中了

上周台积电发布了2018年报,全年营收342亿美元,占到了全球晶圆代工市场份额的56%,可谓一家独大。在先进工艺上,台积电去年量产7nm工艺,进度领先友商一年以上,今年量产7nm EUV工艺,明年还有5nm EUV工艺,3nm工艺工厂也在建设中了。作为全球最大的晶圆代工公司,台积电在半导体制造上的技术没啥可说的了,但很多人不知道的是台积电近年来加大了半导体封装技术的研发,过去几年能够独家代工苹果A系列处理器也是跟他们的封装技术进步有关。日前在台积电说法会上,联席CEO魏哲家又透露了台积电已经完成了全球首个3D IC封装,预计在2021年量产,据悉该技术主要面向未来的5nm工艺,最可能首发3D封装技术的还是其最大客户苹果公司。

 

 

在苹果A系列处理器代工中,三星曾经在A9处理器分到一杯羹,与台积电分享了苹果订单,不过从A10处理器开始都是台积电独家代工了,而台积电能够赢得苹果青睐也不只是因为半导体制造工艺,还跟台积电能够整合先进封装工艺有关。

在半导体制造黄金定律摩尔定律逐渐失效的情况下,单纯指望制造工艺来提高芯片集成度、降低成本不太容易了,所以先进封装技术这几年发展很快。此前台积电推出了扇出型晶圆级封装(InFO WLP)以及CoWoS封装工艺,使得芯片有更好的电气特性,能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力,能使到移动设备有更好性能和更低功耗。

不过InFO WLP、CoWoS本质上还是2.5D封装,业界追求的一直是真3D封装,去年台积电宣布推出Wafer-on-Wafer(WoW) 封装技术,通过TSV硅穿孔技术实现了真正的3D封装,而这个封装技术主要用于未来的7nm及5nm换工艺。

虽然台积电在上周的说法会上没有明确提及他们首发的3D IC工艺是否为Wafer-on-Wafer(WoW)封装技术,但猜测起来就是这个新技术了,毕竟3D封装是2019年的热门新技术,英特尔之前推出的Foreros封装也是3D芯片封装的一种。

根据台积电的说法,他们的3D IC封装技术已经完成了技术开发,不过2021年才会量产,这个时候他们的主力工艺还是5nm EUV级别的。至于哪家客户都成为第一个吃螃蟹的,预计苹果还是最先采用台积电3D封装的公司,以往也是苹果率先使用台积电2.5D封装的,他们有这个需求,也有这个资本。

换一批

延伸阅读

[半导体] 台积电三季度营收679亿元,7nm是增长主力!

台积电三季度营收679亿元,7nm是增长主力!

在发布财报的同时,台积电还宣布了进一步提高7nm产能扩张计划。......

关键字:台积电 半导体

[消费类电子新闻] 福布斯发布全球数字经济百强榜,中国哪些企业入选了?

福布斯发布全球数字经济百强榜,中国哪些企业入选了?

该榜单研究了这些企业最近的销售额、利润、资产,以及市值,时间截至2019年9月27日。......

关键字:BATJ 台积电 半导体

[单片机新闻] 2019年Q3台积电营收约678亿元,创历史新高!

2019年Q3台积电营收约678亿元,创历史新高!

有分析师表示,台积电当前的营收表现强劲,主要源于5G基础设施建设,智能手机和HPC带来的需求。......

关键字:台积电 半导体

[半导体] 源起美337调查!台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

源起美337调查!台积电对格芯提25项专利侵权诉讼

近日,台积电在其官网刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、德国及新加坡等三地对格芯发起诉讼,控告后者侵犯其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。台积电在公告中表示,要求格芯停止生产、销......

关键字:337调查 台积电 格芯

[嵌入式] Achronix加入台积电(TSMC)半导体知识产权(IP)联盟计划

Achronix加入台积电(TSMC)半导体知识产权(IP)联盟计划

基于现场可编程门阵列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半导体知识产权(IP)领导性企业Achronix半导体公司(Achronix Semiconductor Corporation)已加入台积电IP联盟计划,该......

关键字:Achronix 台积电 FPGA

[消费类电子新闻] 高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺,集成5G基带

高通骁龙875曝光:采用台积电5nm工艺,集成5G基带

据韩国媒体The Elec报道称,三星将在2019年底前量产高通骁龙865处理器,采用三星的EUV 7nm制程。不过现在关于下下一代骁龙875处理器的信息来了。 据爆料,高通骁龙875 SoC将再次转回到台积电,预计使用5nm工艺制......

关键字:高通 骁龙875 台积电 5G基带

[单片机新闻] 台积电业绩再进补!赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

台积电业绩再进补!赛灵思推16纳米制程全球容量最大FPGA

晶圆代工大厂台积电业绩再进补!其重要客户之一的FPGA厂商赛灵思(Xilinx)宣布,推出采用台积电16纳米制程,全球容量最大的Virtex UltraScale+VU19P FPGA,扩展旗下Virtex UltraScale+系列产品。......

关键字:台积电 赛灵思 16纳米 FPGA

[半导体] 格芯诉台积电侵犯16项专利:台积电否认,将积极应诉

格芯诉台积电侵犯16项专利:台积电否认,将积极应诉

8月27日讯,昨夜据外媒报道,美国加州晶圆代工厂商格芯Globalfoundries(简称GF,格芯)已对全球最大半导体制造商台积电(TSMC)提起专利侵权诉讼,指控台积电的处理器侵犯了该公司在美国和德国持有的16项专利,要求美......

关键字:格芯 台积电 专利

[半导体] 确定了,高通骁龙875重启台积电代工

确定了,高通骁龙875重启台积电代工

回顾一下高通的几代骁龙处理器生产是在台积电与三星之间来回变动的,过去的骁龙830、骁龙835、骁龙845处理器是三星14nm及10nm工艺代工,现在的骁龙855处理器是台积电代工。传闻下一代骁龙865处理器将交给三星代工,使用后者的7nm ......

关键字:台积电 代工 高通骁龙

[单片机新闻] 台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

台积电、日月光和红花抢占半导体新商机

异质整合是半导体产业延伸摩尔定律的新显学。随着中国台湾半导体产业群聚效应扩大,台积电、日月光投控和鸿海等科技业三巨头,分别从晶圆代工、半导体封测、电子代工等既有优势切入,抢食异质芯片整合商机。......

关键字:台积电 日月光 红花 半导体

[工业控制] 台积电:摩尔定律实际上被误称为一种定律

台积电:摩尔定律实际上被误称为一种定律

“摩尔定律未死!”这句话如果是Intel公司说的,一点都没有悬念,毕竟摩尔定律的提出者是Intel联合创始人,50多年来Intel也是摩尔定律最坚定的捍卫者。近年来,对于在过去50年推动半导体制程前进的摩尔定律是否能继续前行这个话题,一直备......

关键字:台积电 摩尔定律 定律

[单片机新闻] 7纳米订单暴冲 台积电一路看旺到Q4

7纳米订单暴冲 台积电一路看旺到Q4

台积电7纳米订单暴冲,不仅让第4季营收延续成长动能,也为预定明年量产的5纳米制程, 奠定客户更高接受度的基石。......

关键字:7纳米 台积电

[单片机新闻] 台积电推出N7P和N5P制程

台积电推出N7P和N5P制程

晶圆代工龙头台积电先进制程又有新产品推出!根据国外科技媒体报导,台积电已悄然推出 7 纳米深紫外 DUV(N7)和 5 纳米极紫外 EUV(N5)制程的性能增强版本。两代号称为 N7P 和 N5P 制程技术,专门为需要 7 纳米设计运算更快......

关键字:台积电 N7P N5P

[工业控制] 5纳米芯片将于2020年上半年批量生产

5纳米芯片将于2020年上半年批量生产

据媒体报道,2019年半导体的总体需求可能会有所下降,但得益于早期5G设备的销售,台积电(TSMC)正看到尖端处理器的需求上升趋势,并准备“稍微”早于预期推出更先进的技术。台积电在最新财报电话会议上表示,其新的5纳米芯片制造工艺将于2020......

关键字:5G设备 纳米芯片 台积电

[单片机新闻] 台积电3纳米制程发展顺利 已有早期客户参与其中

台积电3纳米制程发展顺利 已有早期客户参与其中

在晶圆代工龙头台积电日前的法说会中,台积电表示,目前7纳米制程产能几乎满载,而且未来5纳米制程也依照计划顺利进展的情况下,看好未来因5G与AI商机所带来的发展。......

关键字:台积电 3纳米

我 要 评 论

网友评论

技术子站

更多

项目外包

更多

推荐博客