关键材料大缺货，面板驱动IC或面临短缺风险

面板驱动IC关键材料薄膜覆晶封装基板(COF)大缺货，COF指标厂易华电董事长黄嘉能(18)日表示，目前COF供不应求，缺货情况不亚于去年的被动元件，该公司将在下季涨价，幅度达8%至15%。

此次COF大涨价，也是继偏光板之后，又一面板关键材料零组件涨价。COF是面板驱动IC关键材料，虽然产业规模不大，但少了COF，联咏等驱动IC厂，以及友达、群创等面板厂，和苹果、非苹手机出货都将受影响，可谓“非常重要的小螺丝”。

目前COF以韩厂为主要供应商，台湾仅颀邦、易华电拥有产能，而颀邦是苹果协力厂，产能主要供应苹果，价格较无法反映市况。据悉，近期COF大缺货，联咏、奇景、新思、敦泰等驱动IC厂均积极对易华电释出采购大单，在供不应求下，推升价格上扬。

黄嘉能同时也是长华集团董事长，旗下的长华和长华科都是半导体材料供应商，对景气敏感度极为敏锐。他分析，平面显示器走向窄边或全屏幕效应，已从手机，蔓边至电视、笔电、平板电脑和穿戴式装置，这五大科技产品中，预估今年手机就会吃掉COF至少三成的产能，因此很多客户担心会拿不到货，已表示愿意加价购买。

黄嘉能认为，此波COF供需失衡并非短期可改善，在需求端暴增下，目前缺货的情况，不会亚于去年的被动元件，甚至也造成面板驱动IC连带缺货。

黄嘉能强调，虽然包括易华电等都打算扩增能，但因COF上游的关键材料包括铜箔基板、聚亚醯胺(PI)薄膜供应商不愿扩增产能，导致增产受到限制，加上主要COF厂也持保守态度，造成供给端增速有限。

黄嘉能表示，今年全球增产COF大概除了易华电下半年月产能增加2,000万颗外，几乎看不到新增的产能，新增的产能也主要应用在非手机领域。 他强调，易华COF产能约三分之二用在手机产品，主要采用半导体半加成法(Semi-additive)技术，月产能在1,700万颗到1,800万颗 ;另外的三分之一产能应用在电视产品，采用蚀刻法技术。

黄嘉能表示，易华电今年因产品组合优化、良率提升、产能扩大及美元升值等因素，营运应会明显优于去年。法人预估，今年易华电每股纯益有机会超过7元，上看8元新台币。