当前位置:首页 > 物联网 > 物联网技术文库
[导读] 近日各地就业博览会如火如荼,包括友达(2409)、联电(2303)等纷纷释出逾千名职缺抢人才,显见产业景气复苏,须大动作招兵买马,以因应物联网、AI等趋势崛起,公司营运乐观可期。 友达去

近日各地就业博览会如火如荼,包括友达(2409)、联电(2303)等纷纷释出逾千名职缺抢人才,显见产业景气复苏,须大动作招兵买马,以因应物联网、AI等趋势崛起,公司营运乐观可期。

友达去年第4季与全年获利均优市场预期,其中第4季税后纯益超越全球面板龙头乐金显示器(LGD)逾2倍、达42亿元,而全年税后纯益达323.6亿元,年增逾3倍,每股盈余(EPS)3.36元创十年高。

友达表示,随电视面板平均尺寸放大,预估今年全球面板需求面积将年增6~8%,因此,即使陆厂产能陆续开出,但在良率、学习曲线的考量下,有效产能供给成长仍有限,产业全年供需呈平衡状态。

联电1月营收月增23.5%、年增4.14%,冲上历史第4高,表现相当亮眼。营收成长除了来自8吋厂产能满载外,主要由于大陆厦门晶圆厂出货量持续增加,目前月产能1.6万片,在28nm制程基础上开发更多元化的逻辑与特殊技术,以满足客户需求,市占率也同获拉升。

整合元件制造厂(IDM)关闭自有旧晶圆厂,委外代工成未来趋势。据统计,2009~2017年间全球共逾90座晶圆厂关闭或改变用途,使联电等晶圆代工厂可望直接受惠。

晶圆代工厂本季营收均不看淡,联电预期,本季产能利用率将维持90%,晶圆出货量将季增2~4%。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,在昨天的中关村论坛未来人工智能先锋论坛上,生数科技联合清华大学正式发布中国首个长时长、高一致性、高动态性视频大模型——Vidu。Vidu是自Sora发布之后全球率先取得重大突破的视频大模型,性能全面对标Sora...

关键字: Sora 清华 AI Vidu

OPPO今日推出 Find X7全新配色 ——「白日梦想家」,为消费者带来更多选择。新配色采用独特釉层处理工艺,焕发如白瓷般柔润细腻的光泽,带来初夏般的清爽。Find X7「白日梦想家」以敢想敢做,坚韧信念、无限潜能的信...

关键字: Find X7 大模型 AI

4月26日,MediaTek宣布推出天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能​汽车的体验革新。

关键字: AI 汽车电子

2024年4月26日,中国深圳——2024年是OPPO品牌成立20周年。在2024年世界知识产权日,OPPO正式发布首份《OPPO创新与知识产权白皮书》,系统性地展现了OPPO 20载技术创新和知识产权保护成果。

关键字: OPPO 知识产权 AI

此战略布局将Wi-Fi HaLow置于台湾无线网络产业中心

关键字: Wi-Fi 无线网络 物联网

「人工智能浪潮下的中国制造」论坛顺利召开 上海2024年4月17日 /美通社/ -- 4月12日,由百年名校法国里昂商学院主办,斯巴诺萨设计承办,福州东湖数字小镇,福建亚太合会数字经济专委会协办的"中法建交6...

关键字: 微软 雷诺 AI 中国制造业

根据调研机构Gartner的预测,由于竞相投资AI以及IT设备更换周期的到来,全球2024年的IT支出将增长8%。

关键字: GenAI IT AI

据报道,日本电信巨头软银集团将在未来两年投资1500亿日元(9.6亿美元)升级其计算设施,该计划包括大量采购英伟达GPU。

关键字: 软银 英伟达 GPU AI

芯科科技推出其迄今最高能量效率且支持能量采集功能的无线SoC

关键字: 物联网 能量采集 SoC

【2024年4月24日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优...

关键字: 物联网 机器学习 MCU
关闭
关闭