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[导读] 1月4日据供应链媒体电子时报消息称,台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星,获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露,包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同,其中苹果已经指定

 1月4日据供应链媒体电子时报消息称,台积电在2018年将凭借其先进的7nm芯片制造工艺击败三星,获得了超过40多家客户的订单。据业内人士透露,包括苹果和高通在内多家公司都已经与台积电签订了合同,其中苹果已经指定台积电成为2018年下一代iPhone使用的A12处理器独家制造商。

本文引用地址: http://www.21ic.com/news/semi/201801/749238.htm

为了在与三星的竞争中扩大领先优势,台积电将在7nm工艺中使用EUV紫外线光刻技术,可以将更多的晶体管集成到更小的晶片上,同时还将继续加强在5nm甚至是3nm工艺上的部署。

台积电目前已经是苹果iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的A11 Bionic处理器独家供应商。而根据之前媒体的报道,之前iPhone 7和iPhone 7 Plus的A10 Fusion芯片也是由台积电一家生产。

同时台积电已经计划从今年2月18日开始在中国台湾南部地区科技园投资建设5nm生产基地。另外消息人士还表示,2020年台积电还将投入200亿美元投资建设3nm芯片生产工厂。

消息人士还表示,台积电的5nm工艺将会是目前7nm工艺的延伸,其应用领域依然定位在移动通信、高性能计算、人工智能和机器学习等技术上。5nm工艺的试运行将从2019年开始。

另一方面,自从三星为iPhone 6s、iPhone 6s Plus和iPhone SE制造A9芯片之后,三星已经连续两年错失了与苹果的大合同,因此三星也在对此进行积极应对。

除了与华城市政府达成共识,于2018年在韩国当地投资建设7nm工艺生产线之外,三星还在与更多国家的客户进行积极的谈判,其中包括美国与中国。

此外据业内人士透露,三星在2017年5月拆分了晶圆代工业务部门,并计划在2020年之前推出4nm工艺,同时在2018年开始量产7nm工艺芯片,并且在2019年开发6nm和5nm最新技术。

消息人士援引三星代工厂官员的说法,三星将努力在五年内拿下全球芯片制造业25%的市场份额,目前三星在市场占比还不到10%。相比之下,台积电的比例已经高达60%。

消息人士表示,由于台积电已经赢得了苹果和高通的7nm芯片订单,因此三星已经开始与各领域其它潜在客户进行更广泛的接触,扩大其代工业务的覆盖范围,进一步扩大全球市场份额,而不只是专注于制造高端芯片产品。

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