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[导读]芯科技(文/西卡),三星电子为达成「全球第一代工企业」的目标,在三星代工论坛2019(Samsung Foundry Forum 2019)上,发表新一代3纳米闸极全环(Gate-all-around)制程。

 

据韩媒《ZDNet Korea》报导,3纳米闸极全环制程是让电流经过的圆柱形通道环绕在闸口,和鳍式场效晶体管(FinFET)的构造相比,该技术能更加精密地控制电流。

若将3纳米制程和最新量产的7纳米FinFET相比,芯片面积能减少45%左右,同时减少耗电量50%,并将性能提高35%。

当天活动中,三星电子将3纳米工程设计套件发送给半导体设计企业,并共享人工智能(AI)、5G移动通信、无人驾驶、物联网(IoT)等第四次产业革命的核心半导体技术。工程设计套件在代工公司的制造制程中,支持优化设计的数据文件。半导体设计公司能通过此文件,更轻易地设计产品,缩短上市所需时间、提高竞争力。

同时,三星电子计划在3纳米制程中,通过独家的多桥接通道场效应晶体管(MBCFETTM)技术,争取半导体设计公司的青睐。多桥接通道场效应晶体管技术是进一步发展的「细长的钢丝型态」的闸极全环构造,以轻薄、细长的纳米薄片进行堆栈。该技术能够提升性能、降低耗电量,而且和FinFET工艺兼容性强,有直接利用现有设备、技术的优点。

另一方面,三星电子计划在下个月5日于上海进行代工论坛,并于7月3日、9月4日、10月10日分别在韩国首尔、日本东京、德国慕尼黑举行代工论坛。

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