HT45B3315整合Bosch授权的CAN模块,支持CAN 2.0A/B协议,并符合ISO11898-1规范,内建32个通道(Message Objects)提供数据传输,可支持Received Enhanced Full CAN架构,具SPI及I²C通信接口,应用温度范围-40°C~105°C。
BH67F5372内建24-bit ADC电路,转换速度最快达1.6kHz,可实现高精准度测量。另搭配12-bit ADC,转换速度达125kHz,实现快速测量。MCU资源包含HT-8 MCU核心、32K×16 Flash ROM、3072×8 RAM、2048×8 EEPROM及多种通信接口。内建LCD Driver可直推LCD panel。
Holtek新推出感烟与一氧化碳/燃气探测专用Flash MCU BA45F6966,相较之前推出BA45F6956加大Flash ROM和RAM存储空间,可以符合更多样复合型感烟探测产品,例如语音型LCD感烟与一氧化碳/燃气探测报警器、NB-IoT / Wi-Fi感烟与一氧化碳/燃气探测报警器等。
Holtek持续精进模拟信号处理器产品范畴,新推出HT82V42A单通道CCD/CIS模拟信号处理器,内建LED驱动器可简化系统复杂度,提供较高的性价比。模拟前端(AFE)采用3.3V电源,5V电源提供给LED驱动器。适合扫描仪及多功能事务机应用。
Holtek持续优化电池充电器OTP MCU产品,新增HT45R6Q-2/HT45R6Q-3系列成员。相较前代产品除保留原有特色优点,新增整合充电器产品周边高压元件36V耐压的低温飘5V LDO与12V/300mA风扇驱动。搭配充电器量产工装,同时提升量产速度,降低生产线人力,适用于电动车/电动工具等锂电池/铅酸电池充电器。
四个新的PXI/PXIe系列提供更高的密度和高电压电流能力
【2024年6月26日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结(SJ)MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性,是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案,丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管,适用于服务器和工业开关模式电源装置(SMPS)、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。
【2024年6月25日,德国慕尼黑讯】随着人工智能(AI)处理器对功率的要求日益提高,服务器电源(PSU)必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率,这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末,每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现,促使英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在,英飞凌基于今年早些时候发布的第二代(G2)CoolSiCTM技术,推出全新CoolSiC™ MOSFET 400 V系列。全新MOSFET产品组合专为AI服务器的AC/DC级开发,是对英飞凌最近公布的PSU路线图的补充。该系列器件还适用于太阳能和储能系统(ESS)、变频电机控制、工业和辅助电源(SMPS)以及住宅建筑固态断路器。
Edge AI将成为物联网发展不可或缺的技术,通过在设备本地处理数据,提高了响应速度和操作效率,同时还增强了数据安全和用户隐私保护。根据ABI Research关于TinyML市场的研究,预计从2023年到2028年,边缘人工智能的市场将以32%的复合年增长率增长,设备数量将从10亿台增长至约41亿台,这反映了边缘人工智能技术的巨大潜力和未来五年内的快速发展趋势。而全新的英飞凌PSOC Edge系列将会加速这一趋势的发展,延续PSoC在IoT领域的传奇,助力边缘AI的在物联网新时代实现大规模落地。
【2024年6月24日,德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计,其集成温度传感器在工业应用同类产品(CoolMOS™ S7T)取得的进步基础上,显著提高了结温传感的精度,因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。
作为ICT领域一年一度的行业盛会,今年的华为开发者大会(HDC)似乎显得格外抢眼。往年,华为都会将HDC放在下半年举行,而这次提前了将近3个月。那么,本次发布会,华为都带来了哪些惊喜呢?下面,让我们一起看一下6月21日官方发布的所有新品汇总。
全志T113系列芯片是目前比较受欢迎的国产入门级嵌入式工业芯片。米尔是基于T113芯片开发较早、提供配置最全的厂家,目前是唯一一家提供T113-S和T113-i两种芯片核心板的厂家。T113-i的核心板兼容T113-S的核心板,同一个硬件设计,有多种更适合的选择。2种芯片,多种配置,全志T113系列产品自上市以来已得到各行各业的应用,为回馈广大客户的支持,助力国产芯的发展,米尔在特推出特大优惠活动,开发板7折,限量150套!
面向工业设备和机器人振动监测和运动跟踪应用
【2024年6月21日,中国上海讯】石头科技(Roborock)推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士,内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高,V20机身整体设计只有82MM,可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性,将成为智能家居生活的强大助手。
加拿大滑铁卢 – 2024 年 6 月 18 日 –Teledyne Technologies 子公司 Teledyne DALSA 很高兴地宣布推出 Linea Lite 8k 超分辨率相机。这款设计紧凑高效益的 GigE 线阵相机可输出 8K 超分辨率图像,可拍摄出通常需要两倍像素数量大小的相机才能拍摄的 8k 分辨率图像。