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[导读]中国北京(2017年11月20日)——德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP®新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上,从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。

中国北京(2017年11月20日)——德州仪器(TI)近日发布用于车载抬头显示(HUD)系统的DLP®新一代技术。全新的DLP3030-Q1芯片组以及配套的评估模块(EVM),可帮助汽车制造商和一级供应商将高亮度的动态增强现实(AR)内容显示到挡风玻璃上,从而将关键信息呈现于驾驶员的视线范围内。

本文引用地址: http://www.21ic.com/np/mcu/201712/748034.htm

设计人员可以利用车规认证的DLP3030-Q1芯片组来开发可投射7.5米或更远的虚拟图像距离(VID)的AR HUD系统。 DLP技术的独特架构使HUD系统能够承受投射远VID时伴随的强烈的太阳光负荷,从而实现这一目标。增强的VID和在宽视场(FOV)中显示图像的能力相结合,使设计人员能够灵活地创建具有增强景深的AR HUD系统,以实现交互式而非分散的信息娱乐和仪表组系统。如需了解DLP3030-Q1芯片组的更多信息,敬请访问www.ti.com/DLP3030Q1-pr-cn。

DLP3030-Q1芯片组的主要特性和优势:

· 封装尺寸减小:陶瓷针栅阵列封装(CPGA)将数字微镜器件(DMD)的占用空间减少了65%,实现了更小的图像生成单元(PGU)设计。

· 更高的工作温度:工作温度范围为-40至105摄氏度,提供带全色域(125%的[NTSC])的15,000 cd / m2的亮度,无论温度或极化如何,都可呈现清晰的图像。

· 针对AR进行设计和优化:轻松管理长度超过7.5米的VID产生的太阳能负荷,同时支持最大12°×5°FOV的大型显示器。

· 适用于任何光源:支持使用传统LED的HUD设计以及基于激光的投影,用于全息膜和波导使能的HUD。

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