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[导读]21IC讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品,是根据作为无线

21IC讯 日本知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向智能手机和移动设备,开发出无线供电接收控制IC“BD57011GWL”。

对于ROHM来说,BD57011GWL是其打造无线供电用控制IC的第一款新产品,是根据作为无线供电标准备受瞩目的WPC(Wireless Power Consortium)最新Qi标准Low Power Ver1.1开发的。

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虽然是单芯片产品,但发热量更低,与以往产品相比,供电时的温升可降低约75%,缩减贴装面积的同时实现了低发热。不仅如此,搭载了业界首创的位置偏差检测功能,可检测位置偏差时的充电效率下降情况,因此,有助于提高设备的工作效率。

本产品计划于2013年11月开始出售样品(样品价格500日元),于2014年2月开始暂以月产50万个的规模投入量产。前期工序的生产基地为ROHM Hamamatsu Co., Ltd.(日本浜松市),后期工序的生产基地为ROHM Apollo Co., Ltd.(日本福冈县)。

在移动设备市场,无线供电技术在为终端充电时无需使用电源线,有望提高设备连接器的防水及防尘性能,1个供电装置即可支持多种终端,因而备受关注。

但是,该技术却面临一个巨大的课题,即通过无线收发智能手机等5W级别的电力时会严重发热。

<特点>

1.单芯片,低发热

采用最先进的BiC-DMOS工艺,成功将MOSFET的导通电阻降到最低,虽为单芯片,发热量却更低,实现缩减贴装面积与低发热两者兼得。与以往产品相比,供电时的温升程度可降低约75%。

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2.搭载业界首创的位置偏差检测功能,充电效率更高

给终端充电时,如果不将终端设备置于供电装置的中央,充电效率就会显著下降。位置偏差检测功能对于终端的位置偏差,可发出警报提示,有助于进一步提高充电效率。

○ WPC Qi标准 Low Power Ver1.1

最新的WPC Qi标准Low Power Ver1.1作为无线供电的国际标准于2012年4月制定完成。

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与2010年最初制定的Low Power Ver1.0的不同之处在于,Ver1.1更关注安全性能的提升,新增了搭载FOD(异物检测功能)的义务要求。

ROHM已加盟成为最多由25家组成的WPC的正式成员,从日益普及的无线供电标准“Qi”的制定阶段就开始积极参与协商制定。

○ 以极高安全性著称的FOD(Foreign Object Detection /异物检测功能)

FOD是最新的Qi标准所规定的有义务搭载的项目,金属物体存在于收发器之间时,金属发热可能导致机壳变形或烧伤,搭载FOD可防患于未然,使设备安全性能显著提高。

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要想实现FOD,需要发送侧与接收侧复杂的对接技术,ROHM通过融合本公司的模拟技术与集团公司LAPIS Semiconductor的数字技术,使FOD得以实现。

实际上,接收侧进行功率损耗计算时,可通过外置电阻设定每个接收单元不同损耗误差的微调量,因此,实现了极具灵活性且高精度的FOD。

随着无线供电市场的增长,Qi标准所支持的功率范围也日趋增大。

针对Qi标准的日益普及,ROHM计划充分发挥所拥有的集团内部的无线供电所必需的核心技术,进行数据发送用控制IC与市场日益增长的Medium Power(5W~)产品的开发。

支持Medium Power的无线供电用IC将于深圳会展中心举行的“第十五届中国国际高新技术成果交易会(ELEXCON2013)”ROHM展区展出(展位号:2号馆2B62)。欢迎莅临!

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<术语解说>

・WPC(Wireless Power Consortium)

为制定与普及电子设备的无线供电技术相关的国际标准 “Qi”而设立的行业团体。

・Qi标准

WPC提倡的正在日益普及的无线供电标准。目前,面向智能手机等小型移动设备的Low Power(~5W)标准为主要标准,为满足日益增长的市场需求,现正着力制定Medium Power(5W~)标准。

・导通电阻

MOSFET工作时(通电时)的电阻值。其值越小功率损耗越少。

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