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[导读]采用新一代TaRF5工艺打造,插入损耗堪称业界最低,尺寸堪称业界最小21ic讯 东芝公司宣布开发出一种带MIPI®RFFE[2]接口的SP10T[1]射频天线开关,其插入损耗[3]堪称智能手机市场业界最低[4],尺寸堪称业界最小。该

采用新一代TaRF5工艺打造,插入损耗堪称业界最低,尺寸堪称业界最小

21ic讯 东芝公司宣布开发出一种带MIPI®RFFE[2]接口的SP10T[1]射频天线开关,其插入损耗[3]堪称智能手机市场业界最低[4],尺寸堪称业界最小。该产品即日起交付样品。

新产品运用了“TaRF5”—一种采用绝缘硅(SOI)技术[6]打造的新一代TarfSOI™(东芝先进的RF SOI)[5]工艺。相较于采用TaRF3工艺打造的产品而言,采用TaRF5工艺打造的新样品的插入损耗(f=2.7GHz)改善了25%,尺寸缩小了40%。这些改进可延长电池工作时间,缩小安装空间,还有助于缩小应用产品的尺寸。

自从2009年为智能手机射频天线开关开发SOI-CMOS工艺以来,东芝已经相继开发出了可改善性能的新一代工艺和设备。随着LTE和LTE-Advanced[7]相继在全球获得采用,市场对射频天线开关的需求也倾向于多端口与复杂功能。为满足这些市场需求,东芝计划继续开发低插入损耗、小尺寸的产品。

 

东芝推出智能手机专用射频天线开关

注:

[1]:单刀十掷开关。

[2]:MIPI Alliance, Inc.开发的射频前端接口。MIPI是MIPI Alliance, Inc.的注册商标。

[3]:电流从射频电路的一个终端进入另一个终端时发生的电力损耗,以分贝表示。

[4]:射频天线开关市场。(截至2013年10月8日。东芝调查。)

[5]:TarfSOI™是东芝公司的商标。

[6]:该技术在MOSFET通道内形成了一层绝缘膜并降低杂散电容,从而改善CMOS LSI的速度和省电情况。

[7]:3GPP标准制定组织制定的新通信标准。ITU界定的第四代移动通信系统中的一个。

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