介绍应用双端口RAM芯片设计的智能型高速并行通讯卡。针对VB语言环境下,用DLL函数链接方式,对采用内存直接映象技术的双端口RAM进行读写,实现主、分机之间数据高速并行传输。
据国外媒体报道,日前韩国海力士(Hynix)半导体公司宣布,它已开发出全球最快和最小的1GB手机芯片,Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。Hynix公司宣称,公司将在2008年早些时候开始量产芯片,这种新型手机芯
日前,奇梦达(Qimonda)已开始付运面向工业和网络应用的内存产品,这个行动反映了公司向PC市场外寻求发展的策略。 该公司几个月之前已经开始联络工业和网络OEM厂商。现在,首款产品已经做好大量生产的准备。产品包括
工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。 以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿
工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出,该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币,较06H2衰退9.1%,较06H1增长5.8%。 以产业别来看,其中设计业产值为1,815亿
2001年DRAM市场价格崩溃以来,经历了市场恶化最严重的半年后,2007年下半年DRAM市场开始重现谨慎乐观气氛,预计2007年下半年销售价格将一路走高。下半年的乐观因素包括返校带来的销售高峰,以及季节性假日需求来临,
据国外媒体报道,全球最大的内存芯片制造商韩国三星电子周一表示,将斥资7485亿韩元(合7.8亿美元),升级其内存芯片生产线,并提高产能。三星在提交给韩国证券交易委员会的文件中说,此次投资将在年内进行,以满足日益
相变内存(PhaseChangeMemory,PCM)是近年来内存业界热门研发主题之一,针对此一新式内存技术发展趋势与厂商专利现况,工研院IEK-ITIS计划发表最新研究报告指出,台湾地区已有不少厂商投入该技术的研发,相较于FeRAM与