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上半年台湾地区IC设计产业表现最佳
时间：2007-09-27 09:22:34
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[导读]工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。 以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿
工研院IEK日前针对2007上半年(07H1)台湾IC产业发展情况发表最新调查报告指出，该产业总体产值(含设计、制造、封装、测试)为6,813亿新台币，较06H2衰退9.1%，较06H1增长5.8%。
以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.4%，较06H1增长5.3%。
在IC设计业的部分，根据IEK的观察，2007上半年虽然为计算机产业及消费电子产品的传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍比前季有增长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，手机芯片营收表现比去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收为去年同期三倍。
在消费类芯片方面，台湾消费类芯片业者营收在无杀手级新产品出现的情况下陷入低迷。至于内存设计业者在光驱、显卡内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA)所需的内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通信与模拟芯片则是2007Q2表现最抢眼的二个类别，由于新产品持续推出与量产，使得通信与模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三四成。
在晶圆代工方面，2007年第一季表现不佳，但2007年第二季显现提前复苏的迹象，比第一季增长13.2%，产值达到1,035亿新台币。展望第三季，IEK认为随着晶圆代工客户库存消化顺利，订单将呈现逐季扩增的情形。
IEK表示，尤其在PC及手机相关芯片需求增长以及IDM大厂持续在12寸晶圆厂90及65纳米制程订单扩大外包的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、DisplayDrivers等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机推动下，台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续增长。
就DRAM而言，2007上半年受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下降。使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)则下滑11.4%。
IEK指出，台湾DRAM业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；展望第三季，由于国际的内存大厂如韩国的Samsung及Hynix因应NANDFlash市场的需求回温，以及较好的ASP，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨，以增加NANDFlash的产能。
此一趋势这使得DRAM产能的供需回到较好的状况，配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价，以及企业用户采用的比例增加等有利因素，将使台湾DRAM产业的增长性比上半年来得好。
在IC封装业的部分，2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5%，但2007年第二季整体营收比上季呈现微幅增长的态势。展望下半年新客户及订单量增加的趋势，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。总计2007年第二季台湾封装产值为520亿新台币，较2007年第一季增长4.0%。
在IC测试业的部分，2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增长率为6.5%。展望下半年，除DRAM测试产能之外，NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NANDFlash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂外包代工的比重也持续增加。
展望07Q3台湾整体IC产业产值可达3,960亿新台币，较07Q2增长15.9%。其中设计业产值为1,010亿新台币，较07Q2增长3.6%；制造业为2,060亿新台币，较07Q2增长22.8%；封装业为620亿新台币，较07Q2增长19.2%；测试业为270亿新台币，较07Q2增长10.2%。整体而言，预估2007年台湾整体IC产业产值可达1兆5,291亿新台币。
以产业别来看，其中设计业产值为1,815亿新台币，较06H2增长4.9%，较06H1增长20.8%；制造业为3,503亿新台币，较06H2衰退16.5%，较06H1增长0.8%；封装业为1,020亿新台币，较06H2衰退6.8%，较06H1增长0.7%；测试业为475亿新台币，较06H2增长0.4%，较06H1增长5.3%。
在IC设计业的部分，根据IEK的观察，2007上半年虽然为计算机产业及消费电子产品的传统淡季，但淡季不淡，各产品线营收仍比前季有增长表现。其中，受惠于全球新兴市场对多媒体功能手机的强劲需求，手机芯片营收表现比去年同期倍增；高分辨率电视芯片则因对国际一线大厂客户出货续增、全球需求骤增，营收为去年同期三倍。
在消费类芯片方面，台湾消费类芯片业者营收在无杀手级新产品出现的情况下陷入低迷。至于内存设计业者在光驱、显卡内存等利基型内存价格持稳，以及手持装置用(如手机、PDA)所需的内存出货增加下，厂商营运表现尚可。通信与模拟芯片则是2007Q2表现最抢眼的二个类别，由于新产品持续推出与量产，使得通信与模拟芯片设计公司业绩比去年同期增加三四成。
在晶圆代工方面，2007年第一季表现不佳，但2007年第二季显现提前复苏的迹象，比第一季增长13.2%，产值达到1,035亿新台币。展望第三季，IEK认为随着晶圆代工客户库存消化顺利，订单将呈现逐季扩增的情形。
IEK表示，尤其在PC及手机相关芯片需求增长以及IDM大厂持续在12寸晶圆厂90及65纳米制程订单扩大外包的情况下，再搭配成熟制程市场方面来自于DTV、DisplayDrivers等消费性电子步入第三季出货旺季，与2008年北京奥运所带动的商机推动下，台湾晶圆代工产业第三季将延续第二季触底反弹后的态势持续增长。
就DRAM而言，2007上半年受到PC产业传统淡季的影响，加上DRAM产能供过于求，致使DRAM产品的ASP大幅下降。使得台湾IC制造业自有产品(主要为DRAM)产值比上季(2007年第一季)下滑29.4%，但比去年同期(2006年第二季)则下滑11.4%。
IEK指出，台湾DRAM业者在12寸厂产能及良率不断提升，以及制程技术进一步微缩的推进之下，DRAM产出颗粒持续增加；展望第三季，由于国际的内存大厂如韩国的Samsung及Hynix因应NANDFlash市场的需求回温，以及较好的ASP，已将上半年投入DRAM生产的产能重新回拨，以增加NANDFlash的产能。
此一趋势这使得DRAM产能的供需回到较好的状况，配合下半年PC出货的传统旺季、新版微软操作系统Vista的降价，以及企业用户采用的比例增加等有利因素，将使台湾DRAM产业的增长性比上半年来得好。
在IC封装业的部分，2007年第一季产值虽然呈现衰退6.5%，但2007年第二季整体营收比上季呈现微幅增长的态势。展望下半年新客户及订单量增加的趋势，配合封装厂商的产能利用率及平均接单价格(ASP)都呈现趋稳的态势，供需情势稳定，产能及营收将可呈现逐季扩增的情况。总计2007年第二季台湾封装产值为520亿新台币，较2007年第一季增长4.0%。
在IC测试业的部分，2007年第一季产值虽然小幅衰退2.1%，但2007年第二季的季增长率为6.5%。展望下半年，除DRAM测试产能之外，NANDFlash的需求也受惠于国际大厂的持续释单而增加，带动NANDFlash的测试需求及整体测试市场。而国际整合组件制造厂外包代工的比重也持续增加。
展望07Q3台湾整体IC产业产值可达3,960亿新台币，较07Q2增长15.9%。其中设计业产值为1,010亿新台币，较07Q2增长3.6%；制造业为2,060亿新台币，较07Q2增长22.8%；封装业为620亿新台币，较07Q2增长19.2%；测试业为270亿新台币，较07Q2增长10.2%。整体而言，预估2007年台湾整体IC产业产值可达1兆5,291亿新台币。
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