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[导读]据国外媒体报道,日前韩国海力士(Hynix)半导体公司宣布,它已开发出全球最快和最小的1GB手机芯片,Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。Hynix公司宣称,公司将在2008年早些时候开始量产芯片,这种新型手机芯

据国外媒体报道,日前韩国海力士(Hynix)半导体公司宣布,它已开发出全球最快和最小的1GB手机芯片,Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。Hynix公司宣称,公司将在2008年早些时候开始量产芯片,这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资,Hynix希望在10年内成为全球顶级芯片制造商。
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