韩国Hynix开发出1GB手机芯片

据国外媒体报道，日前韩国海力士（Hynix）半导体公司宣布，它已开发出全球最快和最小的1GB手机芯片，Hynix打算在明年早些时候将新芯片投入量产。Hynix公司宣称，公司将在2008年早些时候开始量产芯片，这种新型手机芯片可用于“超小型电子设备和内存产品”。通过对下一代产品的积极投资，Hynix希望在10年内成为全球顶级芯片制造商。