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华虹NEC的“中国芯”
从引进到自主创新，一个关于“炮仗的故事”集成电路产业是国民经济的战略基础产业，其技术水平和产业规模是衡量一个国家综合国力的重要标志之一。为了提高中国集成电路产业水平，促进国民经济发展，1996年初，“909”
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新型雷达设计:分立器件抑或集成
雷达是一项极具发展前途的驾驶员辅助技术。雷达系统能够大大降低事故的发生频率和严重程度，特别是那些与驾驶员分心相关的事故。在许多国家，汽车安全立法促进了行车安全，驾驶员死亡率降至历史最低水平，同时推动了
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日地震致全球25%硅暂停 半导体业遭遇重大影响
美国加利福尼亚州市场研究机构IHSisuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHSisuppli分析师厄尔-塞贡多(ElSeg
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日地震致全球25%硅暂停 半导体业遭遇重大影响
美国加利福尼亚州市场研究机构IHS isuppli周一公布报告称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，而硅是用于生产芯片的主要原材料。IHS isuppli分析师厄尔-塞贡多(El
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产能释放，集成电路封测龙头业绩快速增长
公司主要从事集成电路封装和分立器件生产两大业务，由于半导体行业持续景气，公司集成电路封装和分立器件制造产销旺盛，公司预计2010年度归属上市公司股东的净利润与上年同期相比增长760%-800%。 展望未来，公司已开
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士兰微拟投资组建功率模块生产线
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。士兰微 11月21日召开四届十三次董事会，会议审议通过了
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士兰微拟投资组建功率模块生产线提升竞争力
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。士兰微 11月21日召开四届十三次董事会，会议审议通过了
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12年专注分立器件与IC 东光微电子功成上市
11月18日，江苏东光微电子成功登陆深交所，成为又一家成功上市的国内半导体制造公司，发行约2700万股，价格为每股32元，发行后总股本将达到1．07亿股。本次IPO募集资金主要用于“半导体防护功率器件生产线项目、
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士兰微拟投资组建功率模块生产线提升竞争力
士兰微董事会审议通过了关于控股子公司组建功率模块生产线项目的议案，此次项目投资具有良好的市场发展前景，对于完备公司产品线，提升整体竞争力有着积极作用。士兰微 11月21日召开四届十三次董事会，会议审议通过了
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士兰微受行业景气度提升影响上半年业绩大幅预增
士兰微2010年上半年净利润预增429.13%以上，公司业绩大幅增长主要是由于行业景气度的进一步提升，公司LED器件、分立器件和集成电路产品的出货额持续保持了较好的增长势头，主营业务盈利水平得到较大幅度改善。士兰微
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分立器件低端市场中国企业已无差距
近年来，半导体基础器件的二、三极管，其销售额在世界半导体总销售额中所占比重逐年下降，但是分立器件每年的销售额仍以个位数平稳增长。国内半导体分立器件的发展稍好，且以每年两位数的速度增长，高于世界的增长水
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IC China 2009在苏州国际博览中心开幕
10月22日，第七届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2009)如期在苏州国际博览中心举行，同日、同场地还有2009苏州电子信息博览会。高峰论坛以“积极应对全球金融危机，加强合作共创产业价值链，在服务
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长电科技：打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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长电科技将打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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打造世界级半导体封测企业
今年1-4月，我国电子信息产品累计进出口总额2016.93亿美元，同比下降26.01%;电子信息产品累计出口1207.2亿美元，同比下降24.15%。根据中国半导体行业协会的统计，2009年1-6月，中国IC封测行业仅完成219.8亿元销售额，
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2009分立器件市场：应用带动技术 机遇推动趋势
目前，中国的半导体分立器件产业已经在国际市场占有举足轻重的地位并保持着持续、快速、稳定的发展。随着电子整机、消费类电子产品等市场的持续升温，半导体分立器件仍有很大的发展空间，因此，有关SIC基、GSN基以
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无畏熊市逆境抄底 英飞凌加大在华投资
债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而
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