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无畏熊市逆境抄底英飞凌加大在华投资

时间：2009-08-08 08:17:34

关键字：英飞凌 BSP OS 分立器件

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[导读]债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而

债务缠身大概是目前全球半导体业面临最多的一个问题。唯一的区别也许只是危机轻重程度的不同而已。相关媒体不久前就公布了10家面临困境的半导体公司，AMD、Cadence、飞思卡尔、英飞凌、瑞萨等为人熟知的公司都不约而同的“光荣”上榜。不过就在着手准备向德国政府申请5亿欧元救急贷款的同时，英飞凌却又宣布了投入1.5亿美元对扩建其无锡后端制造工厂的消息，显示了该公司最新的一些策略走向。而据英飞凌负责企业运营及管理的董事会成员Reinhard Ploss博士表示，这绝不是英飞凌在此地的最后一个项目。“在它成功之后，我们还会陆续评估其他项目实施的可能性。”Ploss说。

Ploss是在不久前他代表英飞凌出席该公司同无锡市新区管委举行的签约仪式上透露上述消息的。这家iSuppli报告中排名2008年全球第十位的半导体公司当日宣布，到2011年，英飞凌将会陆续投入1.5亿美元用于无锡工厂额外的后道生产线和设备的投资建设与运营。届时将引进约55条分立器件生产线，从而将无锡工厂的半导体器件年生产能力提升到80亿片，年出口值也将增加1.1亿欧元。并随着产能的不断提高，将员工人数由目前的830名左右增加到2,000人。

“无锡工厂将成为英飞凌在德国之外的全球第二大后道制造基地。它将在英飞凌全球策略中占据重要地位。”Ploss博士在签约仪式后约见媒体时表示。

英飞凌无锡工厂创建于1995年，是英飞凌最早在华设立的工厂。也是在剥离奇梦达之后，该公司在华拥有的唯一一家生产设施。目前该工厂主要组装和测试接触式与非接触式芯片卡和安全IC、以及用于消费、工业和汽车领域的分立器件，分立器件年生产能力达到27亿片，智能卡模块年产能达到10亿片。

此次增资后受到影响最大的是分立器件的产能。目前无锡工厂主要有SOD323、SOT23-2UP、SOT23-8UP以及SOT23-16UP四种封装形式。SOD323的生产线有3条，SOT23-8UP和SOT23-16UP则分别有5条和1条生产线。至于已经有几十年历史的SOT323-2UP生产线，由于维护成本较高，生产效率也比较低，很快就会被淘汰。目前和今后一段时间里无锡工厂将主要以SOT23-8UP封装形式为主。工厂人员表示，这些生产线全部来自英飞凌位于马六甲的制造工厂。“2009年下半年，还将有两条SOT23-8UP生产线从马六甲转移到无锡来。”

将SOT232-2UP更换为SOT23-8UP并持续增加新的SOT23-8UP生产线，其带来的产能提升无疑将会帮助实现规模经济，从而在降低单位成本上取得突破。事实上，在过去的几年中，无锡工厂一直都在持续致力于降低成本。该公司希望花费三年时间，实现每年在成本上降低20%的目标。因此，人们更倾向于认为这才是此次增资计划的主要原因。Ploss证实了这一点。“此投资主要源于规模效应上的考量。”他说，“规模化后，整体成本将会有明显下降。而一旦本地生产能力得到提升，我们还会找到更多的本地供应商，进而为本地客户提供更多性价比更高的产品。”

Ploss并不认同有关此次增资“过于鲁莽”的批评。他承认，金融危机的确为企业运营带来诸多问题。“然而景气低迷正是趁势扩张的好时机。”他说，“我们认为，目前市场上仍然存在着许多机会和亮点。产能利用率不足的问题的确存在，然而只有适度的投资，才能确保为景气回升时的产能提升打好基础。”

目前无锡工厂主要以小信号分立器件和智能卡模块后端制造为主。同样生产小信号分立器件的还包括该公司位于马六甲的工厂。不过Ploss表示，今后有铅小信号分立器件的产能将会全部转移到无锡来。“每个基地的侧重点会有不同，但都会得到加强。”他说，“目前英飞凌智能卡模块95%的产能都来自无锡。今后这里还会成为有铅小信号分立器件的基地。而马六甲工厂则将专注于高端/多管脚型产品器件，并继续作为其他产品的量产基地, 同时发展封装、测试及生产工艺方面的研发。”

Ploss表示，无论英飞凌马六甲还是英飞凌德国，此次变动都不会造成太大影响。“英飞凌在马六甲拥有4,800名员工，此次的转移将分批进行，预计于2011年内完成。况且我们还会将位于新加坡的碾压封装生产线(不包括测试)转移到马六甲。这将进一步加强马六甲的生产能力。”他说，“此外，位于德国的封装设施，除高功率产品的后道生产线外，在英飞凌全球产能中所占比例也非常小，因此几乎没有什么影响。”据悉，英飞凌目前在德国主要有三条封装线。一条用于智能卡，其产量不是很大，由于主要用于满足电子护照等政府采购，只能放在德国国内生产。另外两条则分别是试用型的研发生产线以及铁路高功率器件生产线。

无锡工厂目前的任务主要还是满足本地客户的需求。不过，由于其中40～60%的产能分配给了汽车电子，而这一部分不仅面向中国市场，同时也面向全球其