意法半导体公布2025年第三季度财报
什么是分立器件?功率IC和分立器件有什么区别
英飞凌推出高效率、高功率密度的新一代氮化镓功率分立器件
分立器件设计触摸延时开关电路:科技探索与应用
意法半导体公布2024年第二季度财报
Nexperia出色的SiC MOSFET分立器件采用越来越受欢迎的D2PAK-7封装
意法半导体公布2023年第四季度和全年财报
物料紧缺,BOM成本太高,老板要做降本怎么办(1)?
e络盟进一步扩展东芝产品阵容,加大对设计工程师的支持
Nexperia继续扩充采用小型DFN封装、配有侧边可湿焊盘的分立器件产品
SJ2853-1988 半导体分立器件 螺栓形管座管帽详细规范
SJ 50033_188-2018 半导体分立器件 3CA4931 3CA4931U8型硅PNP高
SJ 50033_196-2018 半导体分立器件 3DK5154 3DK5154U3型硅NPN高频
SJ 50033_193-2018 半导体分立器件 3CK3763 3CK3763U8 3CK376
SJ 50033_191-2018 半导体分立器件 3CK3637 3CK3637UB型硅PNP高
用分立器件读到IC卡号
数显交流电流电压表
华晶一级代理,士兰微一级代理,库存、价格绝对优势
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