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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，而到2011年第四季
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仪器仪表，国产PK进口差距在哪？
目前，我国国产仪器仪表产品因创新不足，质量关不严格，面临信任危机，造成同档次的国产货无法和进口货平等竞争，这种现象在高端科研仪器方面表现尤其明显。那么国产与进口仪器仪表差距究竟在哪里？国产仪器仪表现状
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NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产
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NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产
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NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产
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NVIDIA与IMEC共同研发先进CMOS工艺
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为自己的下一代产
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NVIDIA寻20nm工艺伙伴 欲摆脱台积电束缚
【赛迪网讯】近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议，共同致力于先进CMOS工艺的研发。 签署这份为期三年的协议后，NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴，能在第一时间为
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全球最小最先进的单芯19纳米工艺制造技术
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell （X2） 技术的64-gigabit （Gb） 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌
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SANDISK推出19纳米工艺制造技术
21ic讯 SanDisk Corporation近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸
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SanDisk推出19纳米存储制造工艺
SANDISK Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式
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中电熊猫南京6代线投产 京东方认为合作大于竞争
日前，采用日本夏普技术的中电熊猫南京第六代液晶面板生产线项目投产，而在这条生产线西边不到200公里的地方，就是京东方（000725）于去年底投产的合肥六代线项目。对于央企背景的中电熊猫六代线投产，京东方看到更多
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美国应用材料计划研发MOCVD降低LED成本
美国应用材料公司(AppliedMaterials)计划改进led制造工艺研究项目，通过改进生产设备、改善制造工艺，尤其是MOCVD的研制，实现降低生产成本40%的目标。 该项目计划投入871.9万美元，其中，美国加州能源委员会和美国能
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构建芯片与整机产业链 做强集成电路产业
“十一五”我国集成电路产业发展回顾 我国集成电路产业在“十一五”前期延续了自2000年以来快速发展的势头，中期受到国际金融危机和集成电路产业硅周期双重影响连续两年下滑，但在国内宏观经
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加洲出资50万美元助推LED制造工艺升级
加州能源委员会与美国能源部共同出资，助推应用材料公司（Applied Materials）改进led制造工艺。改进LED制造工艺的研究项目（以下简陈“项目”）总费用不足871.9万美元：加州能源委员会提供50万美元，该项资金来源于
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美国能源部SunShot计划为光伏制造业拨款1.12亿美元
作为SunShot计划的一部分，美国能源部决定在五年内为推进美国太阳能光伏制造业的发展拨款1.12亿美元。将获得拨款的项目为：湾区光伏联盟（加利福尼亚州斯坦福大学）--250万美元该项目由斯坦福大学和加州大学负责，将
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获悉，尤为令人欣慰的是，国内相关企业在关键封
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我国集成电路企业努力抢占封测技术高地
新华网江苏频道南京３月２７日电（记者蔡玉高）“十一五”期间，占我国集成电路产业产值“半壁江山”的封装产业已经形成了综合配套能力，技术水平接近国际先进水平，初步具备实现自主创新发展的能力。记者在采访中获
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IC制造装备：十年赶超,信心来自何方？
昨天，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专家组负责人之一、中科
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IC制造装备工艺十年赶超,信心来自何方？
昨天，国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》（以下简称“02专项”）在京举行了成果发布会。在这个长期受到国外垄断的领域，中国企业第一次拿出了诸多骄人成果。“02专项”专
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三星今年下半年将为客户试产20nm芯片(图)
最新的消息显示，三星芯片代工业务部门副总裁Ana Hunter近日表示，三星将会从今年下半年开始为部分客户试产采用20nm制造工艺的芯片产品，这种20nm制造工艺的芯片产品是在28nm制造工艺的基础上进行优化而来的全代技术
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