[导读]知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认,该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年第四季
知名半导体代工厂商TSMC台积电公司日前确认,该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产,而到2011年第四季度期间,28纳米晶圆所带来的营收贡献比也将达到2%到3%左右。
台积电表示,Nvdia和AMD都坚持他们的28纳米推出时间表。Nvidia方面计划于今年之内正式开始量产其第一代Kepler芯片,但是确切来说消费者应该还需要等到2012年年初才能购买到相应产品,这一点正如此前外界所透露的消息一样。至于AMD的东南群岛新一代GPU,预计也将于同一时间亮相。
其实这样的进度也不奇怪,毕竟从产品开始量产到积累出可供发布所需的存货还需要一段时间。不过分析师们都相信,与当初升级到40纳米制造工艺的时候相比,台积电本次升级28纳米制造工艺无论在产能提升还是良品率改善方面都会更为顺利,因为当初升级40纳米制造工艺的时候台积电是需要设备升级的,而本次的28纳米制造工艺升级似乎台积电已经完成了新设备的调试。
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业内消息,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管),台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
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5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
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业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
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光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
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阿斯麦
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台北2024年5月21日 /美通社/ -- 提供针对AMD WRX90和TRX50主板优化的DDR5 OC R-DIMM 提供容量128GB(16GBx8)到768GB(96GBx8),速度5600MHz到8...
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AMD
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近日,全球Top500组织在德国汉堡举行的国际超算大会(ISC 2024)上,正式发布了第63届全球超级计算机Top500榜单。
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光电模块
赛灵思
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
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台积电
28nm
晶圆体
这几天我突然发现个事儿, Intel 现在的市值竟然只有 AMD 的一半了!
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Intel
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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台积电
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援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
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5月9日消息,根据市调机构Mercury Research公布的最新数据,2024年第一季度,AMD处理器的出货量、收入份额继续双双提升,尤其是在桌面、服务器领域表现出色,但是笔记本领域被Intel收回了一些。
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AMD
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赛灵思
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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4月29日消息,老早就有说法称,AMD RDNA4架构显卡家族原本规划了一个庞然大物作为旗舰,编号Navi 4X或者Navi 4C,但最终取消,现在关于它的更多曝料来了。
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近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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