[导读]近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产
近日比利时注明的独立微电子研究机构IMEC近日宣布与NVIDIA达成合作协议,共同致力于先进CMOS工艺的研发。
签署这份为期三年的协议后,NVIDIA将成为IMEC的InSite核心级别无工厂合作伙伴,能在第一时间为自己的下一代产品评估和选择先进的制造工艺和设计技术,还将携手研发3D三栅极晶体管、后20nm工艺光刻应用等技术。
NVIDIA技术副总裁John Chen表示:“随着NVIDIA不断扩大市场领地、进入超级手机和超级计算机领域,我们也在加快创新的脚步。通过与IMEC的世界级研究团队紧密合作,我们能够开发出更高级的制造工艺,更快地为客户提供最先进的解决方案。”
有观点认为,目前NVIDIA在芯片制造方面过于依赖台积电。而另辟蹊径则有助于减少其过于依赖某一家厂商可能造成的一些不利影响。
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业内消息,台积电资深副总经理暨副共同首席运营官张晓强在2024技术论坛上宣布,台积电已成功集成不同晶体管架构,在实验室做出CFET(互补式场效应晶体管),台积电今年 3nm 制程工艺将扩增三倍。
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3nm
台积电
CFET
晶体管
5月20日消息,在618购物节前夕,苹果率先在主流手机厂商中宣布对旗下产品进行降价,最高降幅达到2300元。
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苹果
A17
台积电
3nm
业内消息,近日苹果公司首席运营官杰夫・威廉姆斯(Jeff Williams)访问台积电,双方举办了一场秘密会议,据说苹果将包圆台积电所有初期 2nm 工艺产能。
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苹果
台积电
2nm
据外媒报道,台积电从荷兰ASML(阿斯麦)购买的EUV极紫外光刻机,暗藏了一个致命的后门,可以在必要的时候执行远程自毁。
至于这个自毁开关为何存在,意在何时使用,无需赘言。
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台积电
28nm
晶圆体
光刻机制造商阿斯麦(ASML)向荷兰官员保证,可以远程瘫痪(remotely disable)相应机器,包括最先进的极紫外光刻机(EUV)。
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阿斯麦
台积电
光刻机
ASML
5月21日消息,随着人工智能技术的飞速发展,数据中心GPU需求激增,特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升,导致台积电面临CoWoS先进封装技术的产能危机。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
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台积电
晶圆厂
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
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台积电
半导体
晶圆厂
援引彭博社消息,近日新当选的熊本县知事木村隆(Takashi Kimura)表示,他已准备好确保获得广泛的支持,以吸引台积电在当地建立第三家日本芯片工厂。
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日本
台积电
芯片工厂
上海2024年5月9日 /美通社/ -- 2024年5月6日,国际公认的测试、检验和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称“SGS”)为上海复旦微电子集团股份有限公司(以下简称“复旦微电子集团”)颁发了ISO...
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ISO
微电子
半导体
TI
5月11日消息,据知情人士透露,苹果预计将在下月举行的年度全球开发者大会(WWDC)上展示其人工智能领域的进展。
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苹果
A17
台积电
3nm
May 9, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球前十大IC设计业者营收合计约1,677亿美元,年增长12%,关键在于NVIDIA(英伟达)带动整体产业向上,其营收年成长幅度高达10...
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NVIDIA
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AI
为抢攻AI PC商机,苹果(Apple)预计7日亮相的新iPad Pro率先搭载自研M4芯片,并挟M4芯片强势登场之势为Mac全系列改头换面,首批M4 Mac估今年底至明年初陆续上线;据悉苹果M4采台积电N3E制程,随苹...
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台积电
3nm
苹果
M4
芯片
业内消息,近日台积电在美国亚利桑那州的新扩张因其无数的工人待遇恶劣的例子而受到工程师和业内人士的严重关注。当地报告称,该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上...
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台积电
业内消息,近日台积电在北美技术研讨会上宣布,正在研发 CoWoS 封装技术的下个版本,可以让系统级封装(SiP)尺寸增大两倍以上,实现 120x120mm 的超大封装,功耗可以达到千瓦级别。
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CoWoS
台积电
封装
近日,台积电在圣克拉拉年度技术研讨会上宣布首个“埃级”制程技术:A16。A16 是台积电首次引入背面电源输送网络技术,计划于 2026 年下半年开始量产。同时,台积电也在重新命名工艺节点,标志着「埃级」时代的开始。
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台积电
A16
4月25日消息,今天台积电在美国举行了“2024年台积电北美技术论坛”,公布了其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路(3D IC)技术等。
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台积电
28nm
晶圆体
业内消息,近日数码博主@手机晶片达人在社交媒体发文表示,苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片,采用台积电的 3nm 工艺,预估将于 2025 年下半年量产。台积电是苹果最重要的合作伙伴,目前苹果的大部分 3nm 产能...
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苹果
AI服务器芯片
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3nm
上周台积电发布了财报数据,产业调整库存影响导致业绩下滑,其中总营收2.16万亿元新台币,减少4.5%。台积电董事长刘德音与总裁魏哲家年薪同步缩水,分别降至5.2亿、5.47亿元新台币(约合1.157亿、1.217亿元人民...
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台积电