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又一大厂退出中国大陆半导体制造业务！
京元电子在重大讯息说明会中宣布，将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权，预估交易金额约 48.85 亿人民币，将于第三季度完成交易，届时将退出中国大陆半导体制造业务。
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美光科技投资 2.75 亿美金在印度建厂！
据业内信息报道，美国存储巨头美光上周四宣布将在印度古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂，总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)。
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12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍
据业内信息，京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元，其中12亿元用于半导体封测业务。
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半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元
近日，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。
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半导体封测行业遇良机 大陆“三驾马车”现况如何？
既然先进封装将成为行业未来发展的关键推动力之一，那么我们就有必要对封装产业尤其是国内的封装产业进行一个大致的了解，以便窥探产业未来发展趋势。接下将从技术种类、产业机遇及国内代表性企业近况等方面对产业进行一个简单的介绍。
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我国半导体封测产业发展新状
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。
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通富微电项目推进迅速，全球十大半导体封测厂商都有谁？
虽然大陆封测三强长电科技、华天科技、通富微电均已跻身全球TOP 10榜单，但在封测行业占据领先优势的仍是日月光等台湾企业，那么在封测领域除了大陆的三强还有哪些企业上榜呢?日月光、安靠、长电、矽品、力成、华天、通富、京元、南茂、联合科技UTAC，这是今年第一季度前十大厂商营收排名，接下来将为大家介绍此份榜单上的各个企业。
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“芯动西安”：解读我国集成电路产业现状
2017年7月24日，“芯动西安”活动周启动仪式在西安隆重开幕，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康应邀做了题为《我国集成电路产业现状》的主旨报告。
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风险与收益并存 中国半导体封测产业该如何做
中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。
