半导体封测大厂矽品宣布将在台湾建新封测厂，总投资220亿元

近日，台湾地区科技部中部科学园区管理局今天上午发布新闻稿，宣布核准半导体封测大厂矽品精密在其所辖虎尾园区租地4.5公顷扩建新厂。

据介绍，矽品新厂预计投资金额新台币975亿元(约合人民币220亿元)，第一期土建预计于今年第四季度动工，产能满载后年营业额预计可达354亿元，可创造2800名员工就业机会。可带动上下游产业磁吸效应，同步推升云林及周边县市整体就业机会与经济成长。

矽品一向致力于集成电路封装及测试之设计、制造与技术服务，并不断藉由质量改善及技术创新以满足顾客需求，使公司成为创造高附加价值之专业供应者，同时确保公司之永续经营，创造股东最大利润，发展至今已成为全世界第三大专业封装测试厂。

面临国际化的挑战，矽品于2002年底在苏州工业园区成立矽品科技(苏州)有限公司，资本额 1.3 亿美元，厂房占地面积150，000平方米，位于工业园区第三期凤里街288号。 公司提供良好的硬件设施及工作环境、具竞争力的薪资福利、及人力培养激励体制，我们期待着有识之士的加入，与我们一起为中国集成电路半导体行业的蓬勃发展贡献心力。

矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉，因应其不断提升之产品技术需求，矽品已成为客户寻求专业代工厂时，优先考虑的合作伙伴。

矽品在美国NASDAQ交易所与台湾证交所均有挂牌上市，为维护股东权益，除严谨遵循相关证券法规、着重公司治理，并导入美国沙宾法案对财务报导正确性之内控查核制度，以提升信息揭露质量。

晶圆代工产制造完成的“晶圆”在出厂前需要经过一道电性测试，称为“晶圆可接受度测试(Wafer Acceptance Test，简称WAT)” —— WAT测试通过的“晶圆”被送去 “封测厂” —— “封测厂”首先对晶圆进行“中测(Chip Probe，简称CP) —— CP测试完成后进入“封装”环节 —— “封装”后再进行“终端测试(Final Test，FT) —— 通过 FT 测试的产品然后出货。

作为本土半导体产业链最为成熟的环节，国内主要封测厂时下正在“火拼”先进封装技术。

根据中国半导体行业协会数据，2021年国内集成电路产业销售额10458.3亿元，同比增长18.2%，其中设计、制造、封测环节的销售额分别为4519亿、3176.3亿、2763亿元，封测环节收入占比约26%。中商产业研究院预计，2022年国内封测环节销售额将达3197亿元。部分芯片的封测成本占据芯片总成本的40%。“主要是看测试多少项，如果测的多，成本会非常高。”随着A股封测“四小龙”2021年亮眼财报的出炉，其在先进封装领域的布局和竞争力，成为投资者关注的焦点。

封测究竟是怎么回事?其实是晶圆厂将晶圆加工好之后，封测厂是将一整块的加工好的晶圆，切成一小块一小块的晶圆，也称之为“Die”，再在“Die”上加外壳，引脚进行等进行封测测试，以便于这样的芯片能够装到电路板上。先进的芯片，比如4nm的芯片，其封测技术、包括连接、散热等都不一样，相较于成熟工艺，难度更大一点。

以AMD为例，公司与 AMD形成“合资+合作”的模式，2020年超过 50%收入来自AMD。根据芯思想研究院(ChipInsights)发布的2021年全球封测十强榜单，通富微电2021年预估营收为145.37亿人民币，同比增长 34.99%，营收规模在全球前十大OSAT中位列第五，在中国大陆位列第二。SEMI的数据显示，美国集成电路制造业产能已从1980年的42%跌至2020年的 12.8%，而我国大陆地区晶圆产能已从2011年的9%提升至2020年的18%。SEMI预测，2018-2025年，中国大陆地区的晶圆产能占全球的比例将从 18%提高至 22%，年复合增长率约为 7%。随着全球集成电路制造业逐渐向大陆地区转移，集成电路封测业作为晶圆制造产业链的下游环节，将充分受益，本土优质公司值得期待。