当前位置:首页 > 公众号精选 > 信息速递
[导读]京元电子在重大讯息说明会中宣布,将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权,预估交易金额约 48.85 亿人民币,将于第三季度完成交易,届时将退出中国大陆半导体制造业务。

业内消息,上周四台湾半导体封测大厂京元电子表示要有重大消息宣布,上市股票期货从 4 月 26 日开始停止交易。

京元电子在重大讯息说明会中宣布,将出售持有苏州子公司京隆科技 92.1619% 的股权,预估交易金额约 48.85 亿人民币,将于第三季度完成交易,届时将退出中国大陆半导体制造业务。

随后,期交所公告京元电子期货从 4 29 日(今天)开始恢复交易。

京元电子认为,近年来地缘政治对全球半导体供应链版图造成冲击,加上美国对中国半导体产业科技限制及贸易实体清单、部分产品禁售的措施影响,半导体制造在大陆的生态环境产生变化,市场竞争日趋严峻...

京元电子副总经理暨财务长赵敬尧表示,充分考量京隆科技所处环境,衡量未来营运发展成长策略规划和财务资源有效运用,董事会作出退出大陆半导体制造业务的决议。

京元电子表示,随着移动终端、汽车、物联网、高性能计算(HPC)以及 AI 软硬件产品规格复杂度跃升,全球大客户产品质地已改变,京元电子应该集中资源投入台湾半导体制造供应链。

京元电子预计将把京隆科技的股份出售给 King Leagacy LimitedDense Forest LimitedLePower(HK) LimitedAnchor Light Holdings LtdCypress Solala Venture Capital SPVVK Global Investments Limited、苏州工业园区产业投资基金、通富微电子股份有限公司、苏州欣睿股权投资合伙企业、上海国资国企综改试验私募基金合伙企业等公司。

据悉,完成后的交易金额约为 220 亿新台币,处分利益约 38.27 亿元,每股纯益增加约 3.13 元,及每股净值增加约 3.23 元。

京元电子董事会决定,为回馈长期支持的股东,与股东共享投资成果,将本次出售的资金提拨约新台币 36.68 亿元,分别于 20252026 年每年加码发现金股息 1.5 /股。

京元电子表示,该资金回台湾后除了用于加快建置厂房设备、充实营运资金外,还会研发更先进的测试技术以及补充先进测试设备,以应对 AIHPC 等市场的强力需求。

京元电子股份有限公司(King Yuan ELECTRONICS CO., LTD., KYEC)简称京元/京元电/京元电子, 1987 年创立于台湾,是全球半导体封装测试巨头,主要提供全球半导体产品后段制造的测试封装技术及产能服务。

据悉,京隆科技成立于 2002 9 月,是京元电子在中国大陆唯一的子公司,晶圆针测量每月产能达 6 万片,IC 成品测试量每月产能可达 6 千万颗,九成营收来源为中国大陆当地客户。

昨天通富微电子股份有限公司发布公告,拟以现金 13.78 亿元(含税金额)收购京元电子通过 KYEC 持有的京隆科技 26% 的股权。

此外,苏州工业园区产业投资基金(有限合伙)将持有京隆科技 26% 的股权,苏州欣睿股权投资合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技 14.9811% 的股权,上海国资国企综改试验私募基金合伙企业(有限合伙)将持有京隆科技 2% 的股权。

又一大厂退出中国大陆半导体制造业务!

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

10月25日-27日,第二十一届中国半导体封装测试技术与市场年会在昆山举行。本次年会以“‘敢’字为先,谋封测产业新发展”为主题,来自全球的2300余名业界专家、学者、政府领导齐聚一堂,围绕我国半导体产业政策和发展方向、先...

关键字: 半导体 封装测试 智能工厂

业务总收益约 新台币749.51百万元上升约25.63% 统包解决方案的收益约新台币373.37百万元上升约 59.74% 每股基本盈利为新台币 7.66 仙 2023年中期业绩亮点...

关键字: BSP 半导体制造 ST AI

第二季度销售额为24.4亿欧元(去年同期:21.7亿欧元);2023年上半年销售额达47.6亿欧元 (去年同期:44.2亿欧元) 第二季度调整后息税前利润为7,630万欧元(去年同期:3,490万欧元),调整后...

关键字: 电气 碳化硅 半导体制造 BSP

瑞森半导体进一步壮大和完善超结(SJ)MOSFET系列,推出600V超结功率MOSFET---RSF60R070F、RSF60R026W型号。2枚新品各自具备核心优势,为国内少有产品型号 ,技术领航市场。

关键字: 瑞森半导体 芯片 封装测试

据业内信息报道,美国存储巨头美光上周四宣布将在印度古吉拉特邦建立一家半导体组装和测试工厂,总投资高达 27.5 亿美金(约 2254 亿卢比)。

关键字: 美光 印度 封测厂 半导体封测

欧盟委员会主席冯德莱恩、德国总理奥拉夫·朔尔茨、萨克森州州长克雷奇默和德累斯顿市长希伯特等人出席仪式

关键字: 功率半导体 数字化 半导体制造

芯片筑造无缺进程席卷芯片计划、晶片筑造、封装筑造、测试等几个合节,此中晶片筑造进程尤为的丰富。最先是芯片计划,凭据计划的需求,天生的“图样”

关键字: 芯片 CMOS芯片 封装测试 晶圆制造

2023 年 3月7日 –XP Power宣布推出一款新的超薄底板冷却型160W AC-DC电源方案。这款新产品旨在用于半导体制造和工业技术应用,包括测试和测量、工厂自动化和制程控制,重点解决冷却、空气污染和集成问题...

关键字: AC-DC电源 半导体制造 工厂自动化

世界物联网博览会-“慧海湾”智能传感高峰论坛在无锡高新区举办。本次论坛作为2022年世界物联网博览会分论坛之一,以“智能物联,感知未来”为主题,集聚院士、行业专家、企业家,聚焦智能传感器领域的最新技术进展、产业链深度应用...

关键字: 物联网 智能传感 半导体制造

据业内信息,京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上,达到97.8亿美元,其中12亿元用于半导体封测业务。

关键字: 半导体封测 京瓷
关闭