12亿元用于半导体封测，京瓷预算增加一倍

据业内信息，京瓷总裁Hideo·Tanimoto近日表示京瓷将在未来三年内将其资本支出和研发预算增加一倍以上，达到97.8亿美元，其中12亿元用于半导体封测业务。

京瓷是指于京瓷株式会社，上世纪50年代末期成立于日本京都府京都市伏见区竹田鸟羽殿町6番地，企业创建者兼名誉会长是稻盛和夫，现任代表取缔役会长(董事会主席)是山口悟郎，现任代表取缔役社长(董事长兼总经理)是谷本秀夫。

京瓷旗下的业务产品非常广泛，主要有陶瓷及精密零部件、珠宝首饰、手机、半导体封测、半导体零部件、太阳能发电系统等，京瓷集团在全球的业务领域还涉及原料、零件、设备、机器，以及服务、网络等各个领域。

京瓷计划资本支出翻一番达68亿美元，研发支出增长60%，达到30亿美元。为资助该计划，京瓷将以其KDDI股票作为抵押品借入75亿美元。京瓷拥有KDDI15%的股份，价值约100亿美元。

京瓷的主要重点有半导体封装业务，其中4.5亿美元用于鹿儿岛的新封装厂，7.5亿美元用于东京Ayabe的陶瓷元件和半封装厂，预计将于2026年投产，同时京瓷也在扩大其在越南的工厂。