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采用Modelsim FLI接口的协同仿真技术介绍
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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采用Modelsim FLI接口的协同仿真技术介绍
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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USB 2．0主控器软硬件协同仿真系统设计
摘要：为了能够充分、快速验证USB 2．0主控器的功能，设计了一个软硬件协同仿真平台。其中，CPU模型部分采用一种高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的复杂CPU模型。测试用例采用抽象层次更高的C语言编写，通过调
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USB 2．0主控器软硬件协同仿真系统设计
摘要：为了能够充分、快速验证USB 2．0主控器的功能，设计了一个软硬件协同仿真平台。其中，CPU模型部分采用一种高效的SystemC模型，而不使用基于指令集的复杂CPU模型。测试用例采用抽象层次更高的C语言编写，通过调
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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需
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NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
NI Multisim下如何进行SPICE模型和8051 MCU的协同仿真
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基于Modelsim FLI接口的协同仿真技术介绍
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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基于Modelsim FLI接口的协同仿真技术介绍
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计
嵌入式系统芯片的软硬件协同仿真环境设计
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Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真
Multisim是基于SPICE的电路仿真软件，SPICE（Simulation Program with Intergrated Circuit Emphasis）是“侧重于集成电路的模拟程序”的简称，在1975年由加利福尼亚大学伯克莱分校开发。在Multisim9中，需要另安装M
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Modelsim FLI接口的协同仿真技术
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真
Multisim 10中的MCU模块如何进行单片机协同仿真
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Modelsim FLI接口的协同仿真技术
1 前言 协同仿真就是利用仿真工具提供的外部接口，用其它程序设计语言(非HDL语言，如c语言等)编程，用辅助仿真工具进行仿真。Modelsim提供了与c语言的协同仿真接口。以Windows平台为例，用户可通过modelsim提供
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利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真
MCU（MicrocontrollerUnit）即单片机是大家都比较熟悉并常用的电子器件，由于其广泛的应用，所以用单片机设计电路是电子技术人员必备的技能。对于初学者，可以先从软件仿真入手。我们知道利用Proteus软件可以进行
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利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真
利用Multisim10中的MCU模块进行单片机协同仿真
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CSIP与Mentor联合举办SoC协同仿真培训
2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、
