CSIP与Mentor联合举办SoC协同仿真培训

2005年5月16日至5月17日，信息产业部软件与集成电路促进中心（CSIP）与著名EDA工具提供商MentorGraphics公司（Mentor）联合举办了为期两天的“SeamlessSoC系统软硬件协同仿真技术培训”。包括中星微、北大、计算所、NEC、Freescale等多家IC设计单位的工程师参加了此次培训。
Mentor公司的Seamless产品可提供无缝的协同验证环境，使设计者在嵌入式软件执行和硬件仿真之间建立联系，更方便地对SoC系统硬件和嵌入式软件进行协同仿真和验证。

在为期两天的培训中，Mentor公司亚太区SoC验证高级产品专员Mr.StewartLi为学员们进行了精彩的讲解及Seamless演示，亲自指导学员们上机实践；同时，Mr.StewartLi凭借自己在嵌入式系统设计和SoC验证领域十数年的丰富经验，与学员们积极讨论SoC系统软硬件协同仿真及验证中常见的技术问题及解决方法，就学员们提出的问题，给予积极回答并给出指导性意见。

研讨会上，CSIP集成电路事业部总经理王艳辉表示，“作为国家的集成电路公共服务平台，培训是我们的基本业务之一，CSIP有义务、有责任将国外技术公司的先进技术引荐给国内的IC设计企业。一个月来我们组织了多次IP/SOC相关的培训，参加培训的IC设计企业超过30家。通过与世界著名厂商联合共同组织IC/SoC技术培训，可以为国内集成电路业界提供更新、更好的IC/SoC技术交流及产品推介的平台，推动我国IC/SoC设计及验证水平的不断提高。”

通过此次CSIP与Mentor联合培训，学员们对Mentor公司的Seamless的理论基础有了充分认识，对SoC系统中软硬件协同仿真及验证技术有了深入了解，实践能力也得到了一定的提高，对各自所从事的工作起到了积极的帮助作用、促进作用。

CSIP期待与更多IC/SoC知名设计技术及解决方案提供商开展合作，积极促进国内集成电路产业链的进一步完善和发展。

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