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应用材料公司发布IGZO用和支持8.5代基板的LTPS成膜设备
美国应用材料公司2012年10月31日在横滨召开了新闻发布会，发布了氧化物半导体IGZO（In-Ga-Zn-O）用成膜设备以及支持第8.5代基板的低温多晶硅（LTPS）用成膜设备的新产品。这些设备能够降低新一代液晶显示屏及有机EL显
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应用材料公司推出适用下一代LCD及OLED新技术
应用材料公司日前宣​​布，推出新的物理气相沉积(PVD)和电浆强化化学气相沉积(PECVD)技术，促使超高画质(UHD)电视及高像素密度显示屏的行动装置迈向新纪元。这项重大转型技术的关键是新的金属氧化物与低温
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应用材料公司推出全新技术 成就下一世代LCD和OLED显示
●PVD和PECVD技术为具有高刷新率的超高分辨率显示生产更快的晶体管 ●新一代系统将提高使用大尺寸玻璃的制造成本效益今天，应用材料公司宣布推出全新的PVD*和PECVD*技术，用于制造下一世代的超高分辨率(UHD)电视以
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应用材料与上海集成电路签署战略合作备忘录
全球领先的半导体创新设备、服务和软件供应商应用材料公司于今天开始举行的“第十届中国国际半导体博览会暨高峰论坛(IC China 2012)”上宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发
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IC CHINA 2012现场会议室：应用材料公司与上海集成电路研发中心签署战略合作备忘录
10月23日，在IC CHINA 2012的现场会议室，应用材料公司宣布与上海集成电路研发中心共同签署战略合作备忘录，以进一步加强发展上海集成电路研发中心的12英寸芯片制造研发平台，持续支持中国集成电路产业
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应材与台湾四大学、工研院签订研发合作备忘录
半导体设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials，以下简称应材)日前宣布，已与台湾大学、交通大学、清华大学、成功大学及工研院影像显示科技中心，共同签订研发计画合作备忘录，希望拥有尖端技术的学研团队紧密合作，
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应材与台湾四大学、工研院签订研发合作备忘录
半导体设备大厂美商应用材料(AppliedMaterials，以下简称应材)日前宣布，已与台湾大学、交通大学、清华大学、成功大学及工研院影像显示科技中心，共同签订研发计画合作备忘录，希望拥有尖端技术的学研团队紧密合作，
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应用材料推PECVD实现高分辨率显示
应用材料公司宣布推出全新等离子体增强化学气相沉积（PECVD）薄膜技术，用于制造适用于下一代平板电脑和电视的更高性能高分辨率显示。这些源自应用材料公司业界领先的AKT-PECVD系统的先进绝缘薄膜，使得基于金属氧化
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应用材料公司的太阳能设备业务季度销售保持7700万美元
应用材料公司的太阳能设备及服务属于能源与环境解决方案(EES)部门，公司在公布本季度财报时对EES进行了简短的讨论。公司称EES在本财年三季度销售额7700万美元，与上季度基本持平。不过新增订单从上季度的6200万美元降
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应用材料公司就晶圆厂设备服务与GLOBALFOUNDRIES达成合作
2012年8月14日，应用材料公司宣布与领先的半导体制造商GLOBALFOUNDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》(Applied Per
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应用材料公司就晶圆厂设备服务与GLOBALFOUNDRIES达成合作
2012年8月14日，应用材料公司宣布与领先的半导体制造商GLOBALFOUNDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》(Applied Per
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GLOBALFOUNDRIES与应用材料公司就第一晶圆厂签署服务协议
2012年8月14日，上海 -- 应用材料公司今日宣布与领先的半导体制造商GLOBALFOUNDRIES签署了一份为期两年的深化服务合同，为其在德国德累斯顿的第一晶圆厂的所有应用材料公司的设备提供服务。该份《应用材料绩效服务》
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全球太阳能光伏电池板安装量中国排第六
摘要： 截至2011年，太阳能光伏电池板累计安装数量最多的国家依次是：德国、意大利、日本、西班牙、美国和中国。 截至2011年，太阳能光伏电池板累计安装数量最多的国家依次是：德国、意大利、日
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太阳能光伏设备应用材料公司2012西安创新峰会召开
全球领先的太阳能光伏设备企业应用材料公司在西安太阳能技术研发中心举办“2012西安创新峰会”。市政府咨询员黄省身出席并致辞。黄省身代表市政府对创新峰会的召开表示祝贺。他说，太阳能光伏产业横跨新能源和节能环
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应用材料联合IME建立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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应用材料联合IME设立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。 该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英
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高瑞彬上任应用材料公司中国区总裁
2011年12月5日，美国应用材料公司宣布，正式任命高瑞彬先生为中国区总裁。高瑞彬先生于今日正式履新，并常驻上海。 高瑞彬先生将负责应用材料公司在中国地区各个业务和支持职能部门可持续发展战略的规划和管理。
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应用材料推出原子级薄膜处理系统降低芯片功耗
日前，应用材料公司推出全新的Applied Producer Onyx薄膜处理系统，以降低半导体芯片的功耗。该突破性技术通过优化隔离芯片中长达数英里互联导线的低介电常数薄膜的分子结构，使客户在拓展至22纳米及更小技术节点时能
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