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聚焦今年大陆LED照明产业大热点
2012年是个特殊的年份，LED使用进入了一个新的阶段。LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。热点一：大陆LED封装借IPO重新洗牌2012年，大陆LED
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聚焦2012年大陆LED照明产业大热点
2012年，LED封装领域，企业竞争与布局、最新技术研发趋势、市场价格走势等几个方面将是整个LED行业值得重点关注的方向。 热点一：大陆LED封装借IPO重新洗牌 2012年，大陆LED封装产业在资本市场的助力下，产
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3D封装材料技术及其优点简介
随着移动电话等电子器件的不断飞速增长，这些器件中安装在有限衬底面积上的半导体封装也逐渐变小变薄。3D封装对减少装配面积非常有效。此外，系统级封装(SiP)技术(将二个或多个芯片安装在一个封装件中)对于提高处理速
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中科院超大尺寸高功率光学传感器芯片封装成功
日前，中科院微电子研究所系统封装技术研究室（九室）成功封装了一款超大图像芯片，标志着该研究室封装技术水平又迈上了一个新台阶。此次封装的超大芯片尺寸达到了23mm*18mm，封装后达到28mm*28mm。如此大尺度、高功
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矽品扩产能 发动高资本战
封测双雄日月光、矽品厮杀浮上台面，矽品董事长林文伯公开喊出，矽品将发动高资本战、扩充产能，抢占市场，不让日月光以产能超越矽品自豪。 林文伯表示，日月光过去一直以铜打线远远抛开矽品为傲，但矽品正加快脚
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丹邦科技：COF基板的市场前景光明
深圳丹邦科技股份有限公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。 公司生产的FPC、COF柔性
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大功率LED单芯片封装和多芯片封装简介
美国LumiLEDs公司研制出了Luxeon系列大功率LED单芯片封装结构，这种功率型单芯片LED封装结构与常规的Φ5mm LED封装结构全然不同，它是将正面出光的LED芯片直接焊接在热衬上，或将背面出光的LED芯片先倒装在具有焊
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LED市场增速加快 企业欲借OLED突围
从2011年下半年以来，国内LED企业的出口订单锐减，而国内市场大规模需求尚未启动。在此行业背景下，中下游LED企业正从芯片封装、OLED等领域寻求突破。根据近日北京大学中小企业研究中心与国泰君安研究所联合举办的LE
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LED市场增速加快 企业欲借OLED突围
从2011年下半年以来，国内LED企业的出口订单锐减，而国内市场大规模需求尚未启动。在此行业背景下，中下游LED企业正从芯片封装、OLED等领域寻求突破。根据近日北京大学中小企业研究中心与国泰君安研究所联合举办的LE
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无锡新区获2.5亿欧元芯片封装订单
25日，作为全球LED半导体行业两大巨头之一，欧司朗正式与无锡新区签约，建设集团在华首个芯片封装基地。据公司高层透露，这个首期投资就达2.5亿欧元的“巨单”是欧司朗迄今为止最大的投资项目。签约当日，企业首席运
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欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡
欧司朗公司与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产，主营业务为 LED 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂
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欧债危机LED伤不起 莞企“抄底”英企在华工厂
李伟杰/漫画 欧债危机爆发后欧洲各国不少LED企业陷入发展困境，这为具有资金实力的中国照明企业提供了绝好的并购机遇。记者昨日（21日）获悉，东莞本土知名企业——百分百照明上半年就一口气“吞”下了两家，一家是
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长电科技：芯片封装龙头再攀高峰
长电科技是我国知名的半导体封装测试生产基地，拥有多种芯片测试、封装设计、封装测试产品线并能提供整套解决方案，在国内是电子百强企业。同时在全球市场也凭借高端封装技术和销售规模，已在2009年便跻身全球前十大
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AMD苏州厂二期落成 承担其全球芯片封装一半产能
4月23日消息，前日AMD苏州封装测试工厂二期落成，成为集芯片组装、测试、打标和封装功能于一身的综合性工厂。2012年底，苏州工厂的封装产能将至少占AMD全球产能的一半。据悉，2004年AMD在苏州建立了中国第一家CPU测试
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半导体芯片封装技术详解
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，接
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中国半导体封装产业在政策推动下做强做大
我国半导体封装业相比IC设计和制造最接近国际先进水平，先进封装技术的广泛应用将改变半导体产业竞争格局，随着摩尔定律的不断微缩化以及12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位芯片制造成本呈现同比快速下降走势。而
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英特尔宣布中国高管方之熙卞成刚晋升副总裁
4月11日消息，英特尔公司今日宣布两名英特尔中国高管晋升为副总裁：方之熙晋升为英特尔研究院副总裁兼英特尔中国研究院院长，卞成刚晋升为英特尔技术与制造事业部副总裁兼英特尔产品（成都）有限公司总经理。英特尔公
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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种名为xFD的新型
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多芯片封装新突破 Invensas推出xFD技术
【IT168 资讯】随着内存容量的不断增大，单条内存上如何集成更多的颗粒成了问题，在容量要求更高的服务器和数据中心领域这一问题愈发严重。在日前举行的高质量电子设计国际研讨会(ISQED)上，Invensas半导体提出了一种
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应用材料联合IME建立3D芯片封装研发实验室
应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺
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