欧司朗在华首个芯片封装基地项目落户无锡

欧司朗公司与无锡新区管委会签订合同，确定其在中国江苏新建LED组装厂的相关事宜。这间后端工厂将于 2013 年下半年建成投产，主营业务为 LED 芯片的外壳封装，而其设在德国雷根斯堡和马来西亚槟城的两间（前端）工厂则继续生产 LED 芯片。欧司朗光电半导体 (OSRAM Opto Semiconductors) 首席执行官 Aldo Kamper 先生表示：“这间新组装厂有利于我们进一步开拓中国这个全球最大的照明市场。”中国江苏省委常委、无锡市委书记黄莉新也指出：“作为全球最大的 LED 照明集团之一，欧司朗的进驻将对无锡乃至江苏省 LED 光电半导体产业的提升和发展起到积极的推动作用。”

LED 产品的需求量正急剧上升，欧司朗看到了这一趋势并决定在中国无锡建新一间工厂，进一步扩大雷根斯堡和槟城两间芯片工厂的产能。此举将加大欧司朗进入中国这个世界最大单一照明市场的力度。新工厂预定将于 2013 年年底之前完工及投产。全面投产后，员工数量最多可达到 1,600 名。

无锡新建的这间后端工厂靠近上海，其主要职能是将雷根斯堡和槟城两间前端工厂生产的 LED 芯片安装到外壳中。此外，这间新组装工厂有助扩大槟城工厂的产能，能为中国市场内的关键领域提供所需要的普通照明、汽车照明和工业照明产品。无锡工厂所增加的后端 LED 产能，将有助于欧司朗把握中国市场快速增长的大好机遇，并为德国和马来西亚两间工厂提供支持。Aldo Kamper 先生还表示“近四十年来，我们在半导体领域一直占据着领先地位。如今，我们要在中国兴建工厂，这标志着欧司朗又向前迈进了一大步，夯实了我们的领先地位。”

据 IMS Research 公司的市场研究员预计，LED元件、激光二极管等光电半导体将在未来几年内迎来强劲增长，世界平均增长率有望达到 5% 左右；而同期增长最快的地区将会是中国，其平均增长率高达 10%。而这增长势头会延伸到元件之外。麦肯锡 (McKinsey) 的市场调查结果显示，快速增长的亚洲地区在普通照明市场的份额目前已经占到全球总额的 35% 左右，预计到 2020 年将增至 45%。仅中国市场目前就已超过 80 亿欧元，预计到 2020 年将至少翻番。

2011 财政年度，欧司朗在亚太地区的收入约占集团总收入的五分之一，亚太地区雇员 16,000 多人，远远超过其在世界其他任何地区的劳动力数量，而这其中大约有一半是在中国雇用。欧司朗进入亚太地区市场的时间大约有 80 年，产品范围涵盖整条价值链。

关于欧司朗

欧司朗 OSRAM AG 总部设于德国的慕尼黑，是西门子 Siemens AG 全资拥有的子公司，也是世界两大照明制造商之一。截止到 2011 年 9 月 30 日，欧司朗财政年度销售总额高达 50 亿欧元。欧司朗是照明领域的高科技公司，其销售收入的 70% 以上来自节能产品。欧司朗放眼全球，截止到 2011 年 9 月 30 日，其在 16 个国家和地区设有 44 个生产基地，全球雇员超过 41,000 名，客户遍及 150 个国家和地区。如需获得更多资讯，请访问 www.osram.com.cn。