丹邦科技：COF基板的市场前景光明

深圳丹邦科技股份有限公司自成立以来专注于FPC、COF柔性封装基板及COF产品的研发、生产与销售，致力于在微电子领域为客户提供全面的柔性互连解决方案及基于柔性基板技术的芯片封装方案。

公司生产的FPC、COF柔性封装基板及COF产品具有配线密度高、厚度薄、重量轻、配线空间限制少、可折叠、灵活度高等优点，广泛应用于空间狭小、可移动、可折叠的各类电子信息产品。

COF柔性封装基板在LCD的驱动IC中主要起承载IC芯片、电路连通、绝缘支撑的作用，属于柔性印制电路板一个特殊类别的基板，它具有高微细线路、高安装引线位置精度及采用2L-FCCL三大突出的特点。由于COF的微细线路、高精度对引线位置精度、高介电性能、挠曲性等的性能要求，目前世界上制作COF基板普遍采用无胶粘剂型的2L-FCCL。

近年来，在电子信息产品轻、薄、短、小化趋势带动下，COF柔性封装基板被广泛应用于各种尺寸的TFT-LCD驱动芯片封装，目前，TFT-LCD驱动芯片封装占 COF柔性封装基板应用市场份额85%以上，因此，COF柔性封装基板市场前景与下游TFT-LCD应用市场前景息息相关。TFT-LCD能够实现从2英寸以下小尺寸到60英寸以上大尺寸的各种尺寸的显示，下游应用范围广阔，主要应用领域包括液晶电视、手机、笔记本电脑、MP3、车载电视、PDA、高端手持游戏机等，其中，液晶电视、手机、笔记本电脑对TFT-LCD需求量最大，这三类产品在技术升级和消费升级带来的产品结构调整推动下将继续保持增长，市场前景广阔。

随着电子、通讯产业的蓬勃发展，COF技术已经成为未来平板显示器的驱动IC封装的主流趋势之一。公司先进的技术水平, 填补了我国在高端柔性覆铜板材料及柔性封装基板领域的技术空白，打破了日本、韩国等国家和地区企业对关键材料的技术垄断,稳定的产品质量和可靠的产品性能在下游客户中赢得了良好的声誉并获得客户的广泛认可!