【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告 全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。 这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知,报告中包含
【导读】突破IC设计能耗瓶颈 英科学家致力智能芯片节能技术 斯旺西大学电子系统设计中心的科学家们获得了一笔100万英镑(180万美元)的资金,用于研究可降低能量消耗的系统级芯片。这笔资金来自英国贸易和
【导读】美国Spansion在苏州成立设计中心 美国Spansion公司日前在该公司位于苏州的工厂里新成立了IC设计中心。希望通过将开发中心设置在各大家电厂商云集的苏州,建立能够迅速应对当地旺盛需求的体制。这是
【导读】65纳米IC设计中信号完整性分析的挑战与对策 从确切意义来讲,信号完整性(SI)有助于确保信号在分配的时间之内以正确的逻辑值可靠地传输到既定目的地。过去几年中,由于IC设计从130纳米发展到90纳米再到
【导读】全球IC设计前10大,高通维持第1 根据IC设计半导体协会(FSA)统计,今年上半年全球IC设计厂营收总额达237亿美元,约占整个半导体市场约1180亿美元总销售额的20%,与去年同期相较,营收亦成长了32%
【导读】上海集成电路全行业盈利本地IC设计公司发力 上海集成电路行业协会(SICA)副秘书长薛自近日在上海召开的一次会议上透露,由于封装测试行业企业在2006年表现优秀,在抵消了晶圆代工行业的亏损之后,上
【导读】朝先进技术发展 台湾IC封测产业仍具稳固优势 尽管近来中国大陆的IC封测产业成长快速,但是根据工研院ITIS计画IEK电子组分析师董钟明发表的报告指出,台湾的封测产业不管在规模以及技术能力方面,
【导读】中国半导体设计业崛起 海外在华投资升温 环球资源举办的“国际集成电路研讨会暨展览会”(IIC-China)今天上午在北京国际贸易中心拉开帷幕,超过60家半导体公司在展览会上展示他们的最新技术。作为中
【导读】2010年中国芯片产值将超1千亿美元 记者昨日从在深圳举行的第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上获悉,中国的半导体消费在未来的几年内仍将保持高速增长,到2010年,中国所需的芯片产值将超过1000亿
【导读】Wii、DS热力十足 台消费性IC设计大军大显身手 Wii、DS全球走俏 专注游戏本质及以低价取胜的任天堂(Nintendo)游戏机Wii,在全球市场掀起一波旋风后,相关的游戏杆及网络卡配件,近期出货量也开始
【导读】国家IC设计深圳产业化基地福田产业园正式启动 深圳IC基地讯]为满足深圳IC设计产业持续发展的要求和将政府的公共服务平台辐射全市并带动周边地区产业发展的目标,缓解深圳IC基地一直以来制约其发展的
【导读】奇梦达将在中国苏州成立IC设计中心 8月7日正式公布细节 据道琼斯(Dow jones)报导,德国内存大厂奇梦达(Qimonda)打算在大陆苏州成立1座IC设计中心,为该公司扩大亚洲营运版图,再下一城。 尽管奇
【导读】布局大中华区域打造IC设计新兴开发环境,Tensilica全新技术支持团队亮相IC China Tensilica宣布其太区最新本土团队集体亮相2007年度深圳IC China行业展会。为了配合迅速拓展的亚太尤其是中国市场,Te
【导读】深圳拟斥资3亿元加速打造IC“高地” 拟斥资3亿元规划建设“IC设计产业园”,高新技术企业认定和科研资金申请将向IC设计企业倾斜…… 近日在五洲宾馆举行的2007(第五届)泛珠三角集成电路业联
【导读】iSuppli:本土IC设计师将推动中国半导体市场发展 iSuppli研究公司发布报告称,随着OEM厂商为当地市场推出定制化的产品,中国半导体芯片设计销售正在保持两位数的增长势头,这缓解了中国IC市场发展放
【导读】ADI公司,全新射频IC设计工具,帮助中国射频IC设计师,降低开发风险和难度 Analog Devices, Inc.,全球领先的单处理应用射频IC供应商,今天发布了两款可供免费下载的软件工具:ADIsimiRF™和ADIsimPLL
【导读】据台湾媒体报道,产业别登陆松绑方向出炉!面板除个别厂商在台最高技术禁止登陆投资外,其余有条件放行;中高阶半导体封装测试、低阶IC设计服务也建议开放。全案已报请相关部门做最后政策定夺,预定年底前正
【导读】IC设计产业作为助推深圳IT产业升级转型的一个重要的新兴产业,在国家和深圳市一系列相关产业促进政策的强力支持和引导下,正加速“成长壮大”,具备了全国领先优势和巨大发展潜力。 据了解,由国家集成电
【导读】海力士半导体(Hynix)M8产线未来将以代工事业为重心。据南韩电子新闻报导,近期海力士以部分IC设计公司为对象,提出运用清州M8厂的合作方案。采用 90纳米以上制程的电源管理半导体、发光二极管(LED)驱动芯片、
【导读】根据IC Insights最新统计数据显示,总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家,手机晶片大厂高通(Qualcomm)以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座,而博通(Broadcom)以65.4亿美元紧追在后,x86处理