全球IC设计前10大，高通维持第1

【导读】全球IC设计前10大，高通维持第1       根据IC设计半导体协会（FSA）统计，今年上半年全球IC设计厂营收总额达237亿美元，约占整个半导体市场约1180亿美元总销售额的20％，与去年同期相较，营收亦成长了32％。FSA也公布了全球前十大IC设计公司排名，台湾IC设计龙头联发科位居第九位，上半年营收约达七亿美元。       FSA公布上半年全球IC设计市场规模，亦公布前十大IC设计厂排名。手机芯片大厂高通（Qualcomm）仍稳居全球第一大厂，第二名则为网通芯片大厂博通（Broadcom），至于第三名是绘图芯片大厂NVIDIA，第四名为快闪记忆卡大厂新帝（SanDisk），营收规模则与第五大厂ATi相当，台湾设计大厂联发科则位居第九名。       FSA指出，上半年全球IC设计产业总销售额为237亿美元，前十大厂营收就达124亿美元，约占整个设计产业的52％。若由区域性来区分，北美地区设计业者仍是大宗，占整个市场的75％，亚洲地区则占21％，欧洲及印度则是个位数百分比。      虽然前十大厂的排名没有太大的变化，不过却可看出目前芯片市场发展重心。如前十大厂中就有高通、博通、迈威、联发科等四家业者，投入网络及手机相关芯片的设计开发，至于绘图芯片二强NVIDIA及ATi、可程序逻辑组件二大厂赛灵思及Altera等，都是运用九○奈米及六五奈米先进制程的业者，这也暗示半导体代工厂未来主要成长力道，仍是由这些IC设计大厂推动。