BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告

【导读】BW:FSA介绍系统级封装之市场与专利分析报告       全球IC设计与委外代工协会FSA今天宣布发行一份新的SiP市场与专利分析报告。       这份报告的主要目的是激起大家对SiP的应用及技术的认知，报告中包含重要的市场信息、全球领先厂商在SiP相关领域上的发展、专利管理分析、以及市场预测等数据。另外，产业顾问与专家的意见也都包含在这份报告中。       而借着FSA的SiP小组委员会（SiP Subcommittee）协助，FSA与台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心共同合作执行这项研究报告。       在报告中显示出于竞争激烈的半导体产业中，SiP无疑是一项重要的技术。       除此之外，SiP的价值是在于它的功能可以同时带入许多IC与封装组装及测试技术来创造拥有较低成本、体积小以及高效能的整合产品。       这个研究的主要赞助商包含台湾的日月光集团、钰创科技、以及工研院产业经济与趋势研究中心。       还有FSA的SiP小组委员会的成员们也都投入相当多的心力在此份研究报告中。       FSA的SiP小组委员会联席主席暨工研院光电所的项目组长廖锡卿指出：『对半导体产业界，特别是FSA成员，自芯片设计、制造、封测、乃至于模块系统等厂商而言，这份报告无疑是一份产业技术规划布局相当重要的参考数据。相信借着SiP市场与专利分析研究报告的完整呈现， 将对FSA会员们于规划其SiP相关技术与产品开发之市场与专利信息搜集上有所帮助。』        报告中的主要内容为：研究架构、范围与方法SiP的定义以及比较SiP与系统单芯片 (System on a Chip;SoC)的不同SiP专利研究，包含研究策略以及整个专利家庭的分析SiP相关技术的发展与专利动态由下而上的分析适用于SiP技术应用的系统产品全球SiP市场的现况与未来之预测这份SiP市场与专利分析报告的完整版与简报文件将免费提供FSA会员下载，请大家参考网址www.fsa.org/publications/sip。        非FSA会员有兴趣了解更多这份报告的内容可于FSA网络书店中购买，价格为美金1，295，网址为http://www.fsa.org/store。       关于全球IC设计与委外代工协会 (FSA)：FSA是全球IC设计与制造委外代工商业模式的发言代表。       成立于1994年的FSA，致力于协助提升产业获利以及成长，成功加速带动研发环境，为无晶圆公司以及合作伙伴创造一个全球化的平台，藉以激荡出火花并精确的发展出业界所需的解决方案，同时提供研究、资源、刊物和调查信息。       FSA的会员包括来自全球超过21个国家的无晶圆公司以及其供货商和服务伙伴。       www.fsa.orgFSA 美国总部联络人：Vivian Pangburn全球营销及会员部副总裁(972) 866-7579， ext. 140vpangburn@fsa.orgFSA 亚太区联络人：Joline Chen项目经理+886-933188752jochen@fsa.org媒体联络人：Kevin MetzShelton PR(972) 239-5119 ext. 135kmetz@sheltongroup.com