无晶圆IC设计商排名出炉 高通居龙头

根据IC Insights最新统计数据显示，总营收超过10亿美元的无晶圆IC厂商共有13家，手机晶片大厂高通（Qualcomm）以接近71亿美元的漂亮数字依旧稳居龙头宝座，而博通（Broadcom）以65.4亿美元紧追在后，x86处理器大厂超微（AMD）则以64.6亿美元位居第三。

台湾共有三家晶片设计厂商跻身2010年全球前13大Fabless IC供应商，分别是排名第四的联发科（MediaTek），预估营收36.1亿美元；排名第十一的联咏科技（Novatek），预期营收为11.45亿美元；以及排名第十三的晨星半导体（MStar Semiconductor），估计营收为10.60亿美元。

主攻电视晶片、甫于台湾股市上市的晨星半导体，成长幅度是全球前13大晶片设计厂商之最，相较2009年的6.05亿美元，成长幅度高达75％！相对而言，联发科的成长幅度则是位居最末，相较于2009年的35.0亿美元，今年成长幅度只有3％左右。一般认为这是联发科在3G晶片领域受阻的影响所致。

前十三大营收超过10亿美元的晶片设计大厂，只有ST-Ericsson一家是欧洲厂商，预估今年营收为11.4亿美元，相较于去年的12.63亿美元不进反退，成长幅度衰退10％，是这些无晶圆晶片供应商中唯一陷入衰退的厂商。除了三家台湾厂商和一家欧洲厂商外，其馀都是美国厂商。前十大厂商中除了联发科，其馀也都是美国厂商。

值得注意的是，没有一家日本厂商位居在内。IC Insights认为，这表示无晶圆厂的营运模式并不受日本电子产业所青睐，而短期未来日本半导体晶片产业也不会朝向无晶圆厂的模式改变。相较之下，会有更多台湾无晶圆晶片设计业者和总部位于中国的IC设计公司不断出现，并且跻身前位排名之中。

全球前13大无晶圆厂晶片供应商排名简表

資料來源:IC Insights，2010年12月