当前位置:首页 > 原创 > 21ic专访
[导读]1、我国斥资5千亿力挺半导体 打造“中国芯”大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千

1、我国斥资5千亿力挺半导体 打造“中国芯

大陆近期将推出10年总规模达5千亿元(人民币,下同)的产业基金,打造半导体上、中、下游产业链,希望在十二五规划结束时(2015年),半导体产业规模翻一翻,达到4千亿元以上。而面对台湾半导体产业仍未从窘境脱困,复苏缓慢,大陆加大力度支持半导体,两岸的优劣,将急速转弯。

大陆斥资5千亿力挺半导体 打造“中国芯”

21ic编辑视点:自去年底开始,大陆将推出半导体重要政策的风声就不曾间断,过去大陆曾大力发展中芯等8寸及12寸晶圆厂,但成效并不顺利,目前大陆半导体仍主要是封装测试厂,缺乏中、上游的设计与制造环节,因此积极发展“中国芯”,降低对进口晶片的依赖是重中之重。

 

2、中电信启动TD-LTE终端招标 急解4G制式困境

日前启动TD-LTE数据类终端集采招标,知情人士透露,中国电信的需求量在百万部以上,而且明确要求2014年第一季度内要有超过30万部具备上市条件。据悉,这次招标不涉及手机。

目前,各厂商为中国电信定制的TD-LTE终端已有十几款送往工信部下属相关机构进行检测,其中包括无线上网卡和上网宝(MIFI)、4G无线网关(CPE)等。部分厂商已经在最短的时间内,获得无线电委员会型号核准证,不日即可完成全部入网测试工作,正式投入市场。

中电信启动TD-LTE终端招标 急解4G制式困境

21ic编辑视点:面对中国移动大张旗鼓的4G吆喝和中国联通高大上的3G,4G滞后发展的问题必然会影响到中国电信原来在3G时代移动业务上升发展的态势。所以既然手上有TD- LTE牌照就先要利用起来,且在目前4G网络覆盖还不够成熟的条件下,数据类终端相比起手机更容易被用户认可。不过,对于中国电信而言,融合组网是最好的选择,毕竟TD-LTE是中国移动的主导制式,中国电信现有的基于TD-LTE为中心的组网方式对于市场的竞争优势并不明显,成败更多地在于FDD LTE牌照的发放时间。

 

3、高通“惹众怒”或将面临12亿美元罚单

中国通信工业协会旗下的手机中国联盟昨日向国家发改委递交了一份美国高通的商业模式损害中国手机产业的报告,举报其在中国存在过度收取专利费和搭售的行为。据称,高通对手机制造商收取的版税通常为手机批发价的1%—6%。

此外,高通并非第一次面临重大罚款。2009年,韩国公平贸易委员会(FTC)对该公司处以2730亿韩元(约合2.52亿美元)的罚款,这是该机构对单一公司最严厉的处罚,理由是高通滥用CDMA调制解调器芯片垄断地位。

高通“惹众怒”或将面临12亿美元罚单

21ic编辑视点:专利是一个非常值钱的东西。在谷歌安卓系统红遍全球的时候,非常有意思的是其必须给wp系统的微软一笔巨额的专利费。高通是全球最大的智能手机芯片供应商,其在手机市场的地位无出其右。随着联发科等厂商的崛起,高通若想保持其霸主地位就不应当只做一个手持专利大棒的“看门人”,而应做一个手持火炬的“引领者”。

 

4、IBM拟出售半导体业务:近二十年最大战略调整

近日消息,据路透社报道,IBM计划出售其芯片业务,这是自20世纪90年代早期IBM面临金融危机以来最大的一次战略调整。IBM是为数不多的几个为确保在新一代硅技术上的竞争优势而注资数十亿美元的公司之一。分析师称,IBM在一些先进技术上领先其竞争对手英特尔。目前该业务的估值尚不清楚,最可能的买家是芯片制造商Global Foundries和台积电。除三星和英特尔外,只有上述两家公司可以投入数十亿美元来建造新一代制造工厂。

IBM拟出售半导体业务:近二十年最大战略调整

21ic编辑视点:IMB出售芯片业务的消息使业界感到非常震惊,要知道IBM开发最先进的计算机应用系统离不开强大的芯片技术。随着IBM近年来向软件及服务领域扩张,芯片业务越来越不受重视,而且芯片生产急需的先进技术需要投入巨资研发资金,自然不受待见。这不可谓不是一种悲哀,出售了芯片业务,10年后的IBM或许将不再是科技巨头。

 

5、MCU龙头瑞萨传追加裁员5400人 比重达25%

全球最大微控制器(MCU)厂商瑞萨电子(Renesas Electronics Corp.)计划于2015年度结束前(2016年3月底前)于日本国内追加裁员5,400人,裁员数占日本国内员工总数(约2万人)比重约25%。报导指出,瑞萨资方已向劳方提出上述裁员计划,待劳资双方进行协议之后,将订出具体的裁员对策。据报导,瑞萨目前于日本国内拥有14座工厂,而瑞萨于2013年8月发表的结构改革计划中指出,计划将核心生产据点「鹤冈工厂」等5座工厂进行关闭,而瑞萨上述追加裁员措施的对象除了预计关闭的工厂员工之外,也将扩及至研发据点技术人员及管理部门员工。

MCU龙头瑞萨传追加裁员5400人 比重达25%

21ic编辑视点:由于在生产尺寸更小、速度更快的芯片方面赶不上竞争对手,过去几年瑞萨都处在亏损状态。不光是瑞萨,这个冬天,英特尔、惠普、戴尔、德州仪器等电子企业也纷纷启动裁员计划。全球电子业进入裁员高发季,曾经风光无限的科技类人才面临饭碗不保的窘境。难道是半导体冬天来了吗?

 [!--empirenews.page--]

6、瑞典发明新型充电器 一勺水可产生10小时电量

瑞典一家公司最近发明了一种新型充电器,这种为“PowerTrekk”的新型充电器仅仅需要一勺水,它便可以产生维持10小时手机使用的电量。这款产品于去年首次亮相巴塞罗那“世界移动通信大会”,随后一款改进版产品又在美国拉斯维加斯举办的“消费电子展览会”(CES)上展示。预计这款产品将于今年5月至6月正式登陆欧洲市场,届时售价约为199欧元。

瑞典发明新型充电器 一勺水可产生10小时电量

21ic编辑视点:相比与传统便携式充电设备这款新充电器的优势很明显。它可以立即产生电能,不会受到天气影响。它可以提供可靠的充电源,而不会像传统电池那样出现电量衰减。这种新型设备可以用作便携式充电器,但也可以直接用作电源,接上手电筒或者台灯就可以使用。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

2024北京车展首发,打造安全、轻量、高集成度中国芯

关键字: 中国芯 电子保险丝

海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...

关键字: NI IC BSP ACTIVE

新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。

关键字: 多路复用器 继电器 半导体

当前,2024'中国电子热点解决方案创新峰会已经进入倒计时,距离开始时间只剩数十小时,目前活动报名仍在火热进行中!

关键字: 展会 半导体

4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...

关键字: MCU 芯片 半导体

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 英特尔 意大利

2024年第一季度,ASML实现净销售额53亿欧元,毛利率为51.0%,净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。

关键字: ASML 阿斯麦 半导体

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 传感器 人工智能 电动汽车
关闭
关闭