21ic新闻大爆炸：三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通

1、三星发表新型LTE无线芯片欲拿下高通

三星(Samsung)近日发表了一款新型LTE无线芯片，支持FDD与TDD两种规格，采用28纳米HKMG制程;值得注意的是，三星在新芯片中整合了自家开发的四核心应用处理器，并将之命名为 Exynos ModAP。也就是说，三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂窝式组件，模仿高通(Qualcomm)的Snapdragon系列手机芯片;其意图很明显──拿下高通。新型的Exynos品牌LTE应用处理器组合芯片甚至还未上市，就已经掀起了最强劲的风暴，只是受害者并非高通，而是博通(Broadcom)──该公司在6月初宣布放弃蜂窝式基带芯片业务。

21ic编辑视点：无论我们用哪种方式来切分LTE市场，高通在手机芯片领域的地位都难以动摇。三星的活动仅限于韩国市场，在世界其他区域市场销售的手机与平板，该公司都是仰赖竞争对手的LTE调制解调器芯片。不过对已经感觉到Marvell与联发科等对手威胁的高通来说，三星此次推出的新品又为该公司添了一个烦恼。三星在目前完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力，仍然有待观察。

2、台湾IC设计持续整并产业活动力正萎缩

自进入2014年以来，台湾IC设计产业已有4件并购案出现，分别是旭曜与敦泰合并，Image Sub收购安恩，Microchip收购创捷，及Vishay收购凌耀，1件本土LCD驱动IC公司两两互并，3件国外芯片大厂收购台系IC设计业者，其中2件为台湾类比IC供应商。4件并购案的内涵都是偏重同业结盟效果，甚至主要都锁定大陆及新兴国家市场商机，希望台湾IC设计业者能发挥在大陆市场的通路及行销优势，进一步扩大母公司在大陆科技产业链的影响力与终端芯片市场的占有率。

以台湾IC设计产业在2000年前后的创业风潮，各家IC设计公司如雨后春笋冒出的局面，让台湾一度拥有号称400家大大小小的IC设计公司，放眼全球IC设计产业，几乎无人能出其右。只是，在终端芯片市场竞争不断分出胜负，加上产业整并动作持续，目前实际上仍有活动力的台湾IC设计公司家数，恐怕已不到200家。甚至营收标准再设的严格一些，具生命力的台湾IC设计公司家数若说跌破100家大关，其实也不是太离谱的事。

21ic编辑视点：面对国外芯片供应商在大陆市场仍多有强龙难压地头蛇的无奈感下，同文同种的台系IC设计业者似乎已成最佳佣兵。而就台湾IC设计公司本身来说，面对绝大多数芯片市场都早已是红海市场，杀价竞争困局难突，前不见蓝海，后又见大陆追兵的压力，难免让人兴起不如归去之感。以剩不到百家还有活动力公司的台湾IC设计产业，要想一边抵抗北美IC设计业者的强龙姿态，另一边又得克服大陆IC设计公司的地头蛇效应，“前途堪忧”恐怕已不足于形容台湾IC设计产业正面对的窘境。

3、特斯拉妥协：兼容中德统一充电标准

一周前，中德宣布统一充电接口标准，这被业界解读为跨国车企电动车充电话语权争夺由暗至明，而一直备受关注的特斯拉则可能被排除在标准之外。此前特斯拉CEO马斯克还称要“独立于电网之外”，外界认为未来特斯拉或陷入中国充电困局。

对此，7月16日，特斯拉中国总裁吴碧瑄特意在其办公室召开了一个简易的媒体沟通会。吴碧瑄解释称，特斯拉一直与电网有合作，并愿意按照中国制定的标准来进行适应，若标准统一，各企业超级充电站有合作，对特斯拉成本也有分担的作用。而对于外界质疑的因特斯拉财务亏损掣肘特斯拉中国发展等问题，吴碧瑄未做正面回复。

21ic编辑视点：目前电动车市场上，电池以及充电方面尚未形成国际统一标准。特斯拉使用小型电池组以及建设超级充电站为电动车充电，而其电动车制造和使用并非主流在电动车行业并非主流。若特斯拉的充电接口问题不解决，可能会阻碍其未来在中国的发展。2014年底新版充电接口国家标准即将出台之际，特斯拉肯定希望尽快抢搭上电网“快车”，顺利打通市场。

4、柔性电池技术研发或告别锂时代

现在，关于柔性电池的研发，已有多家初创公司涉足。根据MIT Technology Review的报道，加州又出现一家以研发柔性、可反复充电的电池为主的初创公司Imprint Energy。他们已经在测试超级薄的锌电池，希望最终能够把电池卖给可穿戴设备、医疗器械、智能标签、环境传感器的制造商们。另一名公司联合创始人布鲁克斯·金凯(Brooks Kincaid)称，锌电池融合了薄膜锂电池以及印刷电池的优点。Imprint Energy 所研发的锌电池，既能制造成薄膜的样子，又可以反复充电力，而且拥有很高的储电能力。

21ic编辑视点：随着可穿戴电子设备的兴起，柔性电池早就成为科学家们研究的热点。为了解决可穿戴设备电力短缺的问题，科学家们似乎正在将研究方向转至各种可能的领域。尽管如ImprintEnergy等这些公司才刚起步，但它的终极目标便是穿戴式设备市场。而鉴于穿戴式电子设备还是新兴行业，未来几年才可能成为主流，因此突破性的设计可能会彻底改变该行业。

5、兼并重组:中国集成电路产业发展的必然趋势

2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购;2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并;2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。[!--empirenews.page--]

企业间的兼并重组通常有以下三个目标：一是获得所需技术，技术创新是增强市场竞争力的关键因素;二是扩大产能;三是抢占市场。中国集成电路产业领军企业上海华虹nec与上海宏力整合为上海华虹宏力半导体有限公司。合并后的公司8英寸投片量已达14万片/月，为国内最具规模的8英寸生产企业;紫光集团并购展讯后，在集团的支持下，展讯有望成为全球名列前位的设计企业;中芯国际与江苏长电合资建立具有12英寸5万片/月凸块加工(bumping)及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务，这些都是国内产业链整合的重要案例。

21ic编辑视点：企业通过结盟、并购、收购等途径，可实现企业间的兼并重组，提升企业技术综合实力、产品开发能力、以及服务能力，适应不断变化的市场需求，已然成为企业发展壮大的常态化举措。中国的企业近期也更加认识到整合重组的重要性。未来中国集成电路产业兼并重组的步伐会不断加快，由此也将极大地促进产业链整合，推动整个产业快速向前发展。

6、智能硬件泡沫：巨头进场才能彻底催熟产业

目前没有任何一家分析机构或从业者可以准确地给出当前的市场规模判断。其原因是智能硬件的概念被极大地泛化，一些联网设备或是改变了形态的终端产品，也以“智能硬件”的名义重新包装宣传。因此，只能综合多方分析机构的预计得出如下结论：2014年使用中的可穿戴设备数量将达到1.83亿部，同比增长100%。到2018年，全球使用中的可穿戴设备将达到5.61亿部。

值得警惕的是，这一市场短期内或出现泡沫爆发。与此前的DVD、LCD电视、智能手机等其他消费类电子产品类似，因为巨头的入场，产品价格和利润空间会进一步压缩。泡沫释放的空间被锁定在2016年，市场会急剧降温，但2018年后市场会再度回到增长，爆发期却不会再出现。

21ic编辑视点：在智能手机市场增长放缓、用户需求升级的背景下，巨头进入智能硬件和可穿戴设备领域已成必然。虽然巨头的动作会影响产业的多元化发展，但也有助于市场催熟，提升用户对产品的接受度。与此同时，巨头基本上不会垄断全部产业链各个环节，开放平台将是创业者的机会。整体而言，智能硬件产业正处于发展孕育期，所以应当期望产业链上下游能够通力合作，开发出更多有特色的产品。