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[导读]全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”(展位号:2展馆T213)。以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念

全球知名半导体制造商罗姆于2018年7月19日-21日首次亮相在北京中国国际展览中心举办的“2018北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”(展位号:2展馆T213)。以“用半导体为汽车的未来做贡献”为理念,带来了新能源汽车、汽车小型化轻量化、自动驾驶、人机交互等相关领先半导体产品。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

罗姆展台人头攒动

在“Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区以及“xEV”、“环保/节能”、“安全/舒适”三大展区内,重点展示了以下产品和技术:

先进的SiC(碳化硅)技术:助力“Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”

罗姆在SiC功率元器件领域处于业界领先地位。作为电动赛车顶级赛事Formula E参赛车队——文图瑞(VENTURI Formula E Team)的官方技术合作伙伴,自2016年10月9日开幕的第3赛季起,为逆变器这一赛车核心驱动部件提供全球先进的SiC功率元器件。第3赛季提供了二极管(SiC-SBD),而从第4赛季开始,则提供集成了晶体管与二极管的“全SiC”功率模块。与未搭载SiC的第2赛季的逆变器相比,成功实现43%的小型化与6kg的轻量化。此次特别展出了搭载了罗姆的SiC功率元器件的逆变器模型。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

“Formula E国际汽联电动方程式锦标赛”特别展示区

超高速脉冲控制技术:实现轻度混合动力汽车的小型化和系统的简化

罗姆针对轻度混合动力汽车等48V电源驱动的车载系统,推出汽车要求的2MHz工作(开关)条件下高降压比的内置MOSFET降压型DC/DC转换器BD9V100MUF-C。该产品搭载凝聚了罗姆的电路设计、布局、工艺三大尖端模拟技术优势而诞生的超高速脉冲控制技术(Nano Pulse Control),2MHz工作时高达60V的高电压输入可输出达2.5V的低电压(降压比24比1)。这不仅可使外围元器件小型化,同时,以往只能用2个以上电源IC组成的高低电压转换结构,如今仅需1颗电源IC即可,一举实现应用的小型化与系统的简化。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

搭载超高速脉冲控制技术的降压型DC/DC转换器演示

小型高效的车载电源IC:让安全驾驶辅助模块更加小型和节能

BD9S系列是具有输出监测功能的超小型车载降压DC/DC转换器,体积小、效率高、可靠性高。有助于促进ADAS(高级驾驶辅助系统)的传感器、摄像头及雷达等要求小型化、节能化和高可靠性的汽车安全驾驶辅助模块的发展。

ž 无需抗噪音干扰设计的车载运算放大器:成功解决汽车电子系统开发中的噪音难题

车载用接地运算放大器BA8290xYxx-C系列针对EV / HEV引擎等核心系统和采用车载传感器的汽车电子系统开发而成,相比一般产品在所有频段的输出电压变动±3.5%~±10%,本产品仅为±1%以内,是抗噪性能具有绝对优势的运算放大器,有助于日益普及的车载传感器应用的设计简化与可靠性提升。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

车载用接地运算放大器演示

车载高清液晶面板用芯片组:将重大事故防患于未然

本芯片组是由可以驱动业界最高级别—HD/FHD级别高清液晶面板的栅极驱动器、源极驱动器、时序控制器(T-CON),以及使这些器件达到最佳运行状态的电源管理IC(PMIC)和伽玛校正IC构成。通过这些IC之间随时共享信息,在液晶面板用的元器件内成功导入功能安全,实现了汽车追求的高品质。此芯片组还适用于一旦发生故障将导致重大事故的车速表和后视镜的液晶面板。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

车载高清液晶面板用芯片组演示

完全无银的高亮度红色LED:防止汽车刹车灯硫化,提升长期可靠性

汽车刹车灯越来越多地采用LED灯,为了减少LED的搭载数量,对高亮度产品的需求日益高涨。而另一方面,在严酷环境下使用电子产品的汽车和工业设备领域的应用中,因环境因素导致金属材料腐蚀的硫化问题已成为经年老化的主因,防止硫化已成为确保可靠性不可或缺的一环。新产品SML-Y18U2T用金等其他材料取代了以往晶片键合焊膏及框架所使用的银,实现了完全无银化。此举消除了由于银受到腐蚀而引起LED亮度衰减现象,可提高应用的可靠性。

罗姆携多款车载元器件新品,亮相“2018北京国际智能网联汽车产业展览会”

完全无银的高亮度红色LED演示

小结:

汽车市场整体正在向着环境、安全、舒适为关键词的方向发展,罗姆所有的产品都是自己研发、设计、生产,包括晶圆制造和IC封装测试,在面对全球半导体厂商的合纵连横带来的竞争环境下,"品质第一"是罗姆的一贯方针。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献。

备注:

“北京国际汽车制造业暨工业装配博览会”创办于2007年,在行业内享有良好的声誉,被誉为汽车领域前市场的风向标。以“集结精良装备 创高品质汽车之源”为主题,打造中国汽车制造业产业链“一站式”采购平台。

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