MOVE FORWARD! ROHM于CEATEC JAPAN全面展示汽车、工业领域解决方案以及模拟和SiC功率元器件技术

在以往每年的CEATEC上，ROHM展台上的千纸鹤表演总是夺人眼球。而今年的除了千纸鹤外，还有蜻蜓这种更为轻量化的全新飞行器。私以为，ROHM的千纸鹤和蜻蜓飞行器很好地体现了日本半导体厂商在小型化、轻量化、功耗友好方面的极致追求和研发风格。在今年的CEATEC上，ROHM全面展示了其在工业、汽车领域的解决方案以及模拟技术、SiC功率元器件等技术亮点，下面就跟笔者一起来逛一下ROHM的展台!

ROHM全方案未来驾驶舱

在ROHM展台的最醒目的位置，放置了一个汽车智能驾驶座舱的演示方案。这个方案里面也集成了ROHM诸多产品线的产品。该驾驶舱展示了未来汽车的发展方向已经ROHM可以参与变革中的产品。未来的汽车，将继续在电动化、自动驾驶和连接性方面实现升级。

首先，驾驶者通过手机蓝牙与车门锁进行配对，即刻实现开锁功能，进入座舱之后，将手机放在左侧的手机支架上即可实现无线充电的功能，采用的是ROHM的BM57121MUF-M(Tx)的无线充电发射控制IC;可以看到首先仪表已经采用了全液晶仪表盘，以给与驾驶者更加优秀的感观体验;方向盘上搭载了ROHM的脉搏传感器，配合仪表盘上的摄像头，可以分析驾驶者目前的驾驶状态，从而提供疲劳驾驶的提示;此外，后视镜也不再需要简单的玻璃，而是被后摄像头流媒体屏幕取代，这样可以减少驾驶盲区，提高驾驶安全性;除此外，在全led车灯的方案中，也有ROHM的LED驱动器的方案体现。

专为高精度感测工业设备用途开发的CMOS运放——LMR1802G-LB

ROHM的模拟产品线一直非常强大，此次CEATEC展会上更是带来了其最新产品。首先给大家介绍一下一款业内同类最低噪声的CMOS运算放大器LMR1802G-LB，该产品针对处理微小信号的光传感器、声纳及硬盘中使用的加速度传感器等需要高精度感测的工业设备应用开发而成。为什么说这是一款传为传感器打造的CMOS呢?首先，传感器输出的微小信号也能捕捉到，并实现放大。其次，输入偏置电流非常小，仅仅为0.5pA，不影响高阻抗传感器的输出。另外，放大时的输入失调电压为450μV，以往产品的1/4，可以高精度放大。而且该产品对震荡的裕度高，可驱动500pF的容量负载。

ROHM在现场展示一个LMR1820G-LB与一般CMOS产品在同一超声波测距系统中的性能差异。随着测定对象的移动，可以观察到LMR1820G-LB对于测定结果的反应更为准确和快速(如下图中测定对象正在由近及远，左侧早已实现测定，右侧正在进行测定数据改变)。而且抗干扰能力较强。从桌上立板展示的底噪对比图也不难看出，新产品的底噪较小，因此更容易捕捉到极小的传感器信号。

SiC技术助力Formula E实现更高极限

国际赛车大赛的竞技水平十分高，因此对于汽车上产品的可靠性的要求非常高。Formula E作为目前最具知名度的电动赛车比赛，也是半导体厂商非常乐意进行产品展示的机会。而ROHM在2002年就已经开始持续不断地进行SiC器件方面的研发，目前已经积累了16年的经验。不仅可以提供最新SiC功率元器件，还包括可最大限度地发挥元器件性能的控制IC、支持客户使用环境的评估和仿真工具等。对于Formula E比赛的赞助，是从第3赛季开始与文图瑞签署官方技术合作协议，通过SiC功率元器件产品，已经帮助逆变器实现了巨大的提升。

从上图中可以看到，左侧为第二赛季传统的MAX 200kW逆变器，重量为15kg;中间为第三赛季采用ROHM SiC SBD混合模块的MAX 200KW逆变器，重量为13kg，体积上相比传统产品减少了19%;右侧为第四赛季即将搭载的最新的ROHM 全SiC功率模块的逆变器，重量仅为9kg，尺寸相比前代产品减少了30%，而功率已经达到了220KW;所以全新ROHM 全SiC功率模块加持的逆变器产品相比传统产品可以实现6kg的重量减少，43%的体积缩减，更不用提还有更高的功率密度的提升。

除了上文提及的这些产品外，ROHM还在现场展出了非常多的重磅产品和解决方案，譬如高功率SiC电源，高感度地震监测传感器方案，智能城市低功耗远距通信方案和用于多种传感器开发的Flexible Platform等等。除了自家产品外，还专门设置了一块区域展示ROHM创意大赛的优胜作品。可以看到，ROHM在模拟产品、SiC功率器件方面产品力强大，而在汽车电子方面解决方案也相当全面;并且积极扶持开发者进行创意项目的开发。ROHM正在帮助人们的生活向未来快步迈进。