功率半导体的节能先锋：飞兆半导体

2005年4月13日，飞兆半导体(Fairchild Semi)公司在北京宣布，将会集中力量拓展中国增长最快的市场区间，包括消费电子、工业电子和超便携式产品等，全力推动2005年的业务增长。与此同时，该公司已开始实施积极的扩张计划，预计2005年的中国办事处数目将增加50%。

     飞兆半导体(Fairchild)成立于1957年，是一家老牌的半导体公司，英特尔公司，国家半导体公司的创始人都曾经在此工作，因此飞兆半导体又被成为半导体工业的摇篮。1987年国家半导体公司收购了Fairchild, 1997年，Fairchild又从国家半导体中独立出来，专注于功率半导体领域产品。对于中国工程师来说，Fairchild的另外一个翻译"仙童"可能更为人熟知一些。

    据飞兆半导体亚太区总裁兼董事总经理郭裕亮介绍，飞兆半导体在中国共设立八家办事处 (包括香港)；在苏州建有占地400,000 平方英尺的现代化装配、测试及仓储设施在运行中，雇员人数超过900；还有两个全球功率资源中心 (Global Power Resource)；以及于2004年底在北京和上海开设新的集成电路研发实验室。在2005年，飞兆半导体计划进一步扩大其业务实力，在杭州、南京、沈阳和西安开设新办事处。和别的欧美公司有点不同，亚洲是飞兆最重要的市场，其亚太地区销售额占到了全球销售的86%，其中，中国地区的销售额又占了到四分之一左右。

    郭裕亮表示，发展中国家如中国等的人口不断增加，加上经济持续发展，对于现今便携式技术的需求大增，因此要求高性能的消费电子、工业电子、计算机和通信技术能够以更低的功耗更快速和有效地工作。郭裕亮续称：“很少公司可与飞兆半导体媲美，提供如此广泛的产品来转换、控制和调节功率。

    “我们深谙中国在最近几年所面对的能源问题。尽管最近有关官员和专家表示由于能源供应增加，中国的能源短缺问题可于2005年缓解并在2006年全面解决，但是，如果中国不能大幅提升能源供应，能源供求之间的平衡将很快会失去。”

    同一日，飞兆半导体技术行销经理鞠建宏还发布了名为 µSerDes™ (micro-SerDes)的创新超紧凑型串化器/解串器系列器，适于解决便携产品和消费电子应用中由于产品功能聚合而引致复杂性不断增加的设计难题。这些 µSerDes 器件能将传统的多数据并行传输缩减为2线高速串行传输，从而将互连导线数减少6至7倍。该串行链路使用创新的EMI抑制技术来实现，有助于用户产品更快获得电磁兼容 (EMC) 管理系统认可。这种高度灵活的接口方案可在多种显示平台上方便地实施，能够缩短产品开发周期和加速产品上市。µSerDes还可减少元件总数和所需的电路板面积，协助优化手机、数码相机、打印机及其它对空间敏感应用的尺寸和成本。

    使用飞兆半导体 µSerDes的待机功耗较其它解决方案低10倍，而功耗是影响电池寿命和手机通话时间的关键参数。FIN12和FIN24器件可在基频下将电磁干扰降低30到40dB，并将棘手的谐波干扰减小到100dBm以下，以获得更好的EMC性能。这些创新的改进是通过串化结构的革新以及两项新型差分I/O技术-低功耗LVDS (LpLVDS) 和电流转换逻辑 (CTL™) 来实现，与传统的I/O技术相比可实现更低的功耗和电磁干扰。

µSerDes的主要特点和优点包括：  

*  最小的电磁干扰，最低的噪声辐射、更底的噪声灵敏度及更短的上市时间； 
*  最低的功耗，可延长电池使用寿命； 
*  高达每秒780 MB的串化数据速率； 
*  显著降低电缆信号衰减，单向接口 >25:4; 双向接口 >50:7； 
*  更大的灵活性，可支持像素或微控制器接口； 
*  可使用power up/down 信号将IC配制成串化或解串器； 
*  无需特殊的传输媒介：可用普通的柔性电路、PC板、电缆； 
*  最小的封装 - 节省空间的32或40脚铸模无铅封装 (MLP) 或42脚球栅阵列封装 (BGA)；