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[导读] 来到深圳的STM32峰会,已经是第三个年头。相比前两年的峰会,小编感慨颇多。峰会参会人数屡创新高,合作伙伴数量和体量也上了一个台阶,峰会现场的布置和流程也愈来愈彰显国际范。然而更为重要的是,在整个全球半导

 来到深圳的STM32峰会,已经是第三个年头。相比前两年的峰会,小编感慨颇多。峰会参会人数屡创新高,合作伙伴数量和体量也上了一个台阶,峰会现场的布置和流程也愈来愈彰显国际范。然而更为重要的是,在整个全球半导体并购浪潮的涨落过程中,ST坚持内升的发展策略,STM32保持了持续的高速增长势头,并且产品迭代升级上,ST的步子也丝毫没有落下。尤其是今年的峰会,带给了我们很多意想不到的惊喜。接下来就让我们一起来回顾一下此次峰会的干货。

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左至右:意法半导体中国微控制器事业部市场及应用总监曹锦东;亚太区MMS(微控制器、存储器和安全微控制器)及物联网副总裁 Arnaud Julienne;微控制器事业部市场总监Daniel Colonna;执行副总裁,亚太区销售及市场部主管Jerome Roux

中国MCU市场潜力巨大,STM32保持持续高速增长势头

这一部分可能更多的是和大家介绍一些数据,从这些数据里面可以看出STM32的增长势头强劲。据意法半导体亚太区MMS及物联网副总裁Arnaud Julienne先生介绍,ST在2017年的营收达到了83.5亿美金,同比增长19.7%;而在亚太地区的营收则超过了30亿美元。ST亚太地区的通用微控制器收入在全球占比42%,ST微控制器收入在亚太区占比25%以上,通用微控制器已然成为ST收入的主要来源之一。 ST通用微控制器的收入增长了30%,其中全球市场份额为19%,已经成为了全球前三大MCU厂商。据iSuppli数据来看,ST在中国标准微控制器市场排名为第二。

中国MCU市场趋势.jpg

当前MCU的市场行情十分紧俏,有部分厂商已经宣布了2018年的MCU产品涨价计划。放到终端产品上来看,势必会影响消费类厂商的产品售价和利润空间。不少客户也会对于STM32产品的价格和供货方面有着些许的担忧。对于这一点,ST表示客户并不需要过于担心。据Arnaud先生介绍,可能会对部分产品进行价格调整,但不会全方位整体调整。调整的原因也是为了确保分销商能够满足市场和客户需求,是追求良性市场调整,并不是简单的逐利行为。在供货方面,所有产品都可以保证2处或3处的货源供应,交货期也是有保障的。从ST的分享来看,对于供货和定价方面的问题,客户完全不需要担心。

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RF集成无线MCU和更高性能的A7产品

众所周知,STM32以丰富型号的通用型标准微控制器产品见长,ST拥有市场上最广的Cortex-M处理器产品线。多核MCU、无线MCU,这种产品是某些友商专攻的产品特色。而在本次STM32峰会上,ST发布了很多令人惊喜的消息。

无线MCU.jpg

首先是全新的无线MCU产品线——STM32WB。据意法半导体微控制器事业部市场总监Daniel Colonna介绍,STM32WB是STM32整个产品家族中的第12个产品系列。W代表无线,B代表蓝牙,它融合了STM32的生态和架构,以及开放的射频系统。

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STM32WB采用双核架构,主控为M4内核,主要负责应用固件和外设固件应用;CM0+的内核负责射频协议栈的工作。其中M4内核的架构复制了之前的STM32L4的架构,因此对于之前使用L4来进行产品设计的客户而言,可以通过STM32WB来轻松地对产品进行无线功能的升级。

然而双核并不止于WB,ST还要通过双核把高性能的产品表现拉起来。

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400MHz的H7曾短暂占据了最高性能MCU的王位,后来不幸落马。而M4+M7架构的双核H7的表现,必然会再次刷新Coremark跑分。尤其是在功耗方面,相比双核的架构会表现更为出色。

另外一个令粉丝惊喜的事情是双核A7芯片的推出。据Daniel先生介绍,ST将会在今年推出一些双核A7的样片,可以跑Linux。ST深信RTOS和嵌入式应用之间有着紧密的联系,新产品也会是其产品布局中的重要的一步。

A7A7.jpg

除此外,还有很多的新的曝光:新的最小资源的L4产品即将上市,片上闪存下探至64KB;下一代入门级STM32F0产品将会在主频,资源等方面实现更好的性能表现;支持TrustZone的CM33产品也即将面世。在其它开发资源方面:很快STM32 Cube固件将整合在GitHub Repository里;ST还会推出一个CubeMX.AI库。通过这个工具,可以在STM32上实现简单的AI应用。

CUBE.jpg

从产品布局中不难看出,STM32踩准了未来MCU的三个重要需求点:无线连接能力、高性能计算能力以及安全。

深化本地生态建设,推动物联网发展

据意法半导体执行副总裁,亚太区销售及市场部主管Jerome Roux介绍,STMCU的中国战略有四点:服务广泛客户;致力于IoT应用开发;发展生态系统;共赢合作伙伴。根据IC insights 2018的数据显示,未来IoT每年的增长约15%。到2020年,我们期望世界上会超过30亿个物体连接在一起,这样会催生更多需求,包括MCU。 据曹锦东先生分享,IoT是生态系统,包括应用端,处理端,云端,再回到最终的控制端,都离不开MCU。

ECOSYSTEM.jpg

物联网并不是某一个厂商就能做好的事情,需要上下游的所有生态伙伴共同努力。据悉, ST会更加着力于芯片开发,同时确保客户满意STM32芯片。2017年ST在全球交付了超过20亿个MCU,即有20亿个设备在使用MCU,未来这个数字也会继续变大。ST希望未来这些设备都会很好地联网,都成为IOT的设备。将会有更多的合作伙伴,在现有的应用里加上无线连接,云端服务以及加上它的云端设备更新的方案,让客户更快地或者更方便地开发它的应用系统,这是IOT的应用系统。

此外在人才方面,ST也在积极进行本地推进。据曹锦东先生介绍,在培养人才方面ST投入了更多的资源,这些资源包括人力资源、时间资源以及技术工程师去开发更多的套件,让客户、工程师更容易接触到我们产品,更容易使用我们产品。目前ST不仅是开发产品,同时也在推动工程师的培养发展。

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在标准通用MCU方面,ST一直是王者。而随着IoT的进程推进,无线联网,安全和高性能等特点也逐渐成为MCU的必要特性。可能再过几年,RF会变成一种通用外设也未尝可知。STM32一直保持着良好的增长势头,并且在产品研发方面持续发力;并且凝聚了业内诸多力量一同将IoT的生态做得越来越大。相信明年的STM32峰会将会给我们带来更多的惊喜。

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