贴装技术原理

MT生产中的贴装技术是指用一定的方式将片式元器件从包装中拾取出来并准确地贴放到PCB指定的位置，通常也使用“贴片”这个更加具体的名称。理论上，贴装可以通过人工和机器两种方式实现工艺过程，但随着电子产品的日益复杂化和贴片元器件的微小型化，以及工业界对生产成本效率的不断进步，人工贴装早已退出大批量规模化生产主流的领域。现在，甚至在实验室，手工贴装也难以满足新型元器件组装的要求，因此我们讨论的贴装技术，是通过各种不同功能和性能的贴片机来完成。贴装这个看似简单的工业过程，实际是一个机、光、电综合，软／硬件配合，设备、工艺和管理结合的极其复杂的工艺技术。

在贴装技术中，我们把印制电路板传输（包括待贴装的电路板进入及贴装完成后的电路板离开贴装区域）、支撑和识别定位作为贴装必须的前后工序，将留在后面的有关章节中详细讨论。在本章我们只讨论纯粹的“贴装”——包括拾取元件、检测调整和元件贴放3个基本过程，如图所示。

图 贴装基本过程