TrendForce集邦咨询: 预估Blackwell将占2025年英伟达高阶GPU出货逾80%，液冷散热渗透率续攀升

July 24, 2025 ---- 根据TrendForce集邦咨询最新调查，近期整体Server市场转趋平稳，ODM均聚焦AI Server发展，从第二季开始，已针对NVIDIA(英伟达)GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量，更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此，TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。

观察Server ODM近期动态，北美CSP大厂Oracle(甲骨文)扩建AI数据中心，除了主要为Foxconn(富士康)带来订单成长，也利好Supermicro(超微电脑)和Quanta(广达)等业者。预期Supermicro今年主要成长动力来自AI Server，近期已斩获部分GB200 Rack项目。Quanta则受惠于Meta、AWS和Google等大型客户合作的基础，成功拓展GB200/GB300 Rack业务，加上争取到Oracle订单，近期于AI Server领域表现抢眼。Wiwynn(纬颖科技)持续深化与Meta、Microsoft合作，预计将带动今年下半年业绩成长，其以ASIC AI Server为发展主力，目前已是AWS Trainium AI机种主要供应商。

AI数据中心扩建将成液冷产业链规模化关键

TrendForce集邦咨询表示，随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大，液冷散热方案于高阶AI芯片的采用率正持续升高。与传统的气冷系统相比，液冷架构牵涉更复杂的配套设施建置，如机柜与机房层级的冷却液管线布局、冷却水塔和流体分配单元(CDU)。因此，现行新建数据中心多在设计初期即导入“液冷兼容”概念(Liquid Cooling Ready)，以提升整体热管理效率与扩充弹性。

液冷不仅将成为高效能AI数据中心的标准配置，也将明显带动散热零部件需求升温，加快供应商出货节奏。如Fositek(富世达)已正式出货GB300平台专用的NV QD(快接头)，以搭配母公司AVC设计的冷水板(Cold Plate)，用于GB300 NVL72 Rack系统。供应链透露，Fositek已量产出货AWS ASIC液冷所需的快接头和浮动快接头(Floating Mount)，预估其在该平台的快接头供应比例可与Danfoss(丹佛斯)抗衡。

Auras(双鸿)近年同样积极布局数据中心液冷市场，相关业务正逐步成为公司成长核心驱动力，其主要客户包含Oracle、Supermicro与HPE(慧与)等主流服务器品牌，产品线涵盖冷水板与分歧管(Manifold)模块。Auras亦开始出货液冷产品给Meta，为切入GB200平台液冷系统供应链奠定基础，后续更有望加入Meta、AWS的第二波冷水板核心供应体系。