苦等台积电10nm， 联发科X30进军高端市场机会正流失

华为的P10即将发布，估计会继续采用16nm FinFET工艺的麒麟960，联发科的X30则依然未能确定上市时间，高通的骁龙835将有大批手机企业采用推出新品，而且可以预期的是华为麒麟970应会在今年10月份上市，这导致X30的机会正在不断流失。

联发科helio X30与麒麟960相当，均采用了ARM的高性能核心A73。X30据说是双核A73+四核A53+四核A35，采用台积电的10nm工艺生产，希望用先进工艺帮助它获得更高的性能、更低的功耗，A35核心强调的正是超低功耗。

华为的麒麟960是四核A73+四核A53，考虑此前台积电的16nm FinFET工艺一再延迟量产和优先将该工艺产能提供给苹果的教训，它采用了台积电成熟工艺16nm FinFET生产，而不是等待台积电的10nm工艺。

从目前的情况来看华为这样的选择是正确的，A73的性能确实足够强大，据geekbench4的数据麒麟960的单核性能击败了高通的骁龙821。ARM去年发布的G71 GPU核心性能同样强悍，采用了八核G71的麒麟960在GPU性能方面超越了骁龙821，这是华为海思首次在GPU性能方面超越高通，这对于华为进军VR市场是一个重大的突破。

凭借着麒麟960的卓越性能，采用该款芯片的mate9上市后获得市场的热捧。采用高通新一代芯片骁龙835的手机估计本季度上市，不过由于三星的10nm工艺的良率问题，本季度应难以在市场上大量见到采用该芯片的手机，这样的情况下即使P10采用麒麟960也受到的竞争压力也不会太大。

联发科的helio X30本来是希望通过采用台积电最先进的10nm工艺来赢得进军高端市场的机会，不过台积电眼下同样受阻于10nm工艺的良率问题，而且相信台积电会优先将该工艺用于生产苹果的A10X处理器，留给X30的产能会相当有限，估计大规模供货也得在二季度了。

ARM的新一款高性能核心A75即将发布，预计采用该核心的华为麒麟970会在10月份上市，从目前的情况看采用A75核心的麒麟970的性能超越高通的骁龙835不在话下，这帮助华为赢得迭代竞争的时间机会。相反联发科的X30则必然会被高通的骁龙835和华为的麒麟970所压制，进军高端市场的机会已经失去。

下半年联发科要么是学习华为迅速推出采用A75核心的新一代芯片，要么就是坐视高通、华为海思在市场上纵横捭阖而只能继续在中低端市场上苦战。