联发科将于明年推出旗下首款 3nm 车载芯片

21ic 近日获悉，联发科 CCM 部门高级副总裁/总经理 Jerry·Yu 表示联发科计划在明年推出旗下首款 3nm 车载芯片，并最早在 2025 年量产。

据悉，联发科 3nm 车载芯片采用的是台积电的 3nm 制程工艺(N3E)进行生产，此前联发科就已经多次表示计划 2024 年开售使用台积电的 3nm 工艺的芯片，并预计将于今年年底流片。

Jerry·Yu 表示联发科已经在车载芯片领域进行了长期探索，并积累了丰富的经验与技术储备，将在未来致力于为汽车制造商提供先进的解决方案。

此外，近日联发科 CEO 蔡力行和英伟达 CEO 黄仁勋在台北国际电脑展 2023 中宣布达成合作，二者将共同开发集成英伟达 GPU 芯粒(chiplet)的车用 SoC，可实现芯粒间的互联互通，并将为软件定义汽车提供完整的 AI 智能座舱方案。

蔡力行先前也曾表示，联发科将推出 “Dimensity Auto” 汽车平台，集成 NVIDIA GPU 芯粒(chiplet)并将整合英伟达 AI 和 GPU IP，双方还将联合推出全面的 AI 智能座舱解决方案，预装英伟达 DriveOS、Drive IX、CUDA 和 TensorRT 等软件技术。

黄仁勋指出，未来汽车内部将需要数量繁多且多样化的处理器，一辆由软件的定义汽车在生命周期中可能需要提供 10 年以上的软件更新，这也意味着硬件厂商要和车厂合作就得有能力在以 10 年为单位的时间中提供产品和服务。他认为，和联发科的合作势必将进一步推动汽车产业的革新。

联发科 CEO 蔡力行在公开的记者会上表示，此次合作是由英伟达黄仁勋率先提出的，双方有望在未来将其合作范围扩展到更多领域，其中联发科和英伟达合作的第一款 SoC 预计将在 2025 年底面世，并在 2026~2027 年投入量产。