联发科发布天玑8300移动芯片

最新消息，昨天联发科在北京发布会推出了定位轻旗舰市场的天玑8300移动芯片。作为天玑8000系列家族的新成员，官方称天玑8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性且游戏体验出色，也具备高速稳定的网络连接能力。

该芯片采用了台积电第二代4nm制程，基于Armv9CPU架构，八核CPU包含4个最高主频3.35GHz的Cortex-A715性能核心和4个最高主频2.2GHz的Cortex-A510能效核心，CPU峰值性能较上一代提升20%，功耗节省30%。

GPU方面搭载6核Mali-G615，峰值性能较上一代提升60%，功耗节省55%。天玑8300支持旗舰级LPDDR5X8533Mbps内存，支持UFS4.0闪存以及多循环队列技术（Multi-CircularQueue，MCQ）。内存传输速率较上一代提升33%，闪存读写速率提升100%。

与此同时，天玑8300也在同级产品中率先支持生成式AI，最高支持100亿参数AI大语言模型，该芯片集成联发科AI处理器APU780，搭载生成式AI引擎，整数运算和浮点运算的性能是上一代的2倍，支持Transformer算子加速和混合精度INT4量化技术，AI综合性能是上一代的3.3倍，可流畅运行终端侧生成式AI的创新应用。

此外，天玑8300还搭载了14位HDR-ISPImagiq980影像处理器，提升终端计算摄影性能，升级拍照和视频录制体验。用户不仅可以轻松录制更清晰、更锐利的4K60HDR视频，还可以获得更长的电池续航。

联发科天玑8300集成3GPPR165G调制解调器，提供更高速稳定的5G网络体验。由于针对特定场景优化，该芯片可在信号较弱的网络环境中实现更畅通的5G连接，同时还增强了Sub-6GHz网络的连接性能和范围，支持3载波聚合，下行速率理论峰值可达5.17Gbps。

天玑8300还支持联发科5GUltraSave3.0+省电技术，最多可降低5G通信功耗20%，让5G持久续航。Wi-Fi6E性能增强，支持160MHz频宽。支持Wi-Fi蓝牙超连接技术，智能手机同时连接蓝牙耳机、无线手柄等外设的时延更低。

最后，小米集团总裁，Redmi品牌总经理卢伟冰也出席了本次天玑8300发布会，并宣布了Redmi和联发科联合研发的天玑8300-Ultra旗舰AI平台。而全球首发天玑8300-Ultra的RedmiK70e手机，包括整个RedmiK70系列手机，将于本月正式发布。