联发科最新5G基带芯片:MTK Helio M70 时间:2018-06-08 14:31:00 关键字: 5g基带芯片 helio m70 联发科 手机看文章扫描二维码随时随地手机看文章 [导读]在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。 在高通、Intel、华为、三星之后,联发科终于对外宣布了自己的5G基带芯片,MTK Helio M70。 据Sogi报道,M70支持5G NR(新空口),符合3GPP Release 15独立组网规范(正式版本月公布),下载速率可到5Gbps。 联发科表示,M70将在2019年准备就绪,目前已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入合作。 此前,高通的骁龙X50是全球首款发布的5G基带,下行5Gbps,华为MWC 2018期间发布Balong 5G01则是全球首款投入商用的、基于3GPP标准的5G芯片,下行最高2.3Gbps。 欲知详情,请下载word文档 下载文档