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Littelfuse推出600 W SZSMF6L系列瞬态抑制二极管

紧凑型SOD-123FL瞬态抑制二极管的峰值功率比SZSMF4L系列高出50%，帮助工程师保护空间有限的电动汽车和汽车电子产品免受高压浪涌的影响。

Bourns® 微型温度保护器 (TCO) 小型断路器组件系列 支持全新 240 瓦 USB 电力传输标准限制

全新 SE 系列小型断路器符合 Type-C 连接器市场对有效过温保护的安全需求，并采用 Bourns® 最小型的 54 V 表贴式 TCO 装置

是德科技推出两款频率扩展器及校准套件，将宽带矢量网络分析仪频率扩展至250 GHz

新型矢量网络分析仪配件加速1.6/3.2 Tb/s器件及新一代半导体的设计与验证

艾迈斯欧司朗发布全新高分辨率dToF传感器 开启精准识别新纪元

中国 上海，2025年9月11日——全球领先的智能传感和发射器解决方案供应商艾迈斯欧司朗（SIX：AMS）今日宣布，在第26届中国国际光电博览会（CIOE 2025）上发布了其最新的直接飞行时间（dToF）传感器TMF8829。该产品将直接飞行时间（dToF）传感器的分辨率从行业常见的8×8分区大幅提升至48×32分区，可精准探测细微空间差异，区分间距较小或形态相近的物体，可广泛应用于咖啡机、无人机测距，物流机器人包裹区分等多种应用场景。

Melexis“Distance-to-Spot”视觉工作室简化远红外温度传感器的选型流程

2025年09月11日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，受性能和应用因素(包括目标物体的大小和距离)影响，选择合适的非接触式远红外(FIR)传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时，还可能浪费开发资源。为解决这一问题，迈来芯推出了一款在线工具“Distance-to-Spot”，为其MLX90614产品系列提供支持。

大联大诠鼎集团推出两款基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源方案

2025年9月11日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。

英飞凌推出12kW 高功率密度AI数据中心与服务器电源(PSU)参考设计

【2025年9月10日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源(PSU)参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势，并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内相关半导体材料，为工程师们提供了理想的解决方案，助力加速开发进程。

Vishay推出具有低直流偏压特性和低介质损耗因子(DF)的一类瓷介径向引线高压直插瓷片电容

这些器件可降低工业和医疗应用中高压发生器的功率损耗

大联大世平集团推出以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案

2025年9月9日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主，辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。

大联大品佳集团推出基于Infineon产品的2.5kW空调电源方案

2025年9月4日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌(Infineon)2.5kW PFC评估板的空调电源方案。

英飞凌OptiMOS™ 6产品组合新增TOLL、TOLG和TOLT封装的150V MOSFET，助推汽车电气化进程

【2025年9月4日, 德国慕尼黑讯】随着全球汽车行业电气化进程的加速，市场对高效、紧凑且可靠的功率系统的需求持续增长——不仅乘用车领域如此，电动两轮车领域亦是如此。这些车辆需要特殊的系统支持，例如xEV上的高压-低压DC/DC转换器和电动两轮车上的牵引逆变器。此类系统必须在满足高质量标准的同时，能够应对技术、商业和制造方面的多重挑战。为满足上述需求，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY)宣布扩展其OptiMOS™ 6产品组合，推出新型车规级150V MOSFET产品系列。新产品专为满足现代电动汽车的严苛要求量身打造，并提供三种先进封装选项：TOLL、TOLG和TOLT。

费思科技发布会在深举行，多款电子负载、双向直流电源、可编程电源新品重磅亮相

Bourns 全新屏蔽式功率电感系列，采用金属合金粉芯 具备处理大电流能力以及超低直流电阻 (DCR)

Bourns® SRP3220A 系列符合车规级 AEC-Q200 标准，其设计特点有助于降低 EMI，进而提升汽车应用中的性能与可靠性

大联大世平集团推出以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案

2025年9月2日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出以旗芯微(Flagchip)FC4150F512BS1P64T1A MCU为主，辅以恩智浦(NXP)SBC芯片MFS2300BMBA0EP、安森美(onsemi)IPM模块NFVA23512NP2T、PSR DC/DC NCV12711ADNR2G器件、圣邦微(SGMICRO)运算放大器SGM8557H-1AQ、纳芯微(NOVOSENSE)隔离器NSI8220W0、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)连接器以及威世(Vishay)电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。

Melexis升级锁存器，为电机应用“瘦身”

2025年08月29日，比利时泰森德洛·哈姆——全球微电子工程公司Melexis宣布，正式发布专为水平方向磁位置检测而设计，具备卓越的静电防护(ESD)能力以及高输出电流限制等特性的三线制霍尔效应锁存器MLX92211系列的最新升级集磁点型号。凭借高度集成与高性价比的优势，该产品助力推动电机小型化发展，尤其适用于座椅调节电机、天窗驱动系统及电子膨胀阀等汽车紧凑型电机的应用场景。