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Bourns 扩展 SSA-2 系列模拟电流传感器，新增符合 AEC-Q 标准的组装选项
全新组装方案可降低工程师在设计高可靠度电源系统时的认证负担与合规风险
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Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt® 超快恢复整流器支持高达15 A额定电流
这些商用和汽车级器件厚度仅0.88 mm，并配备易于吸附焊锡的侧边焊盘，可提供更优的散热性能和效率
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意法半导体推出STM32工业级微处理器专用电源管理芯片
STPMIC1L和STPMIC2L实现单片电源、电压监测和电路保护功能
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康佳特conga-TC300: 进军边缘AI的理想入门之选
搭载英特尔酷睿 3系列处理器的全新 COM Express 模块，助力实现高性价比与高能效的嵌入式计算应用
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Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
新型镀金、可清洗拨码开关可在空间受限的设计中实现高密度PCB布局。
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ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%!
中国上海，2026年4月21日——全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布，开发出新一代EcoSiC™——“第5代SiC MOSFET”，该产品非常适用于xEV(电动汽车)用牵引逆变器*等汽车电动动力总成系统以及AI服务器电源和数据中心等工业设备的电源。
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Vishay 的新款薄形IHLP® 电感为商业应用节省空间并提高效率
该器件封装尺寸为3.0 mm x 3.0 mm，可提供低至8.6 mW的直流内阻 (DCR) 和高达14.3 A的额定电流，厚度规格有1.2 mm、1.5 mm和2.0 mm
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如何使用 MicroPython 在 ESP8266 上构建 ESP-NOW 无线控制系列
大多数物联网项目都依赖于 WiFi、MQTT 代理或云平台来实现设备之间的通信。但由 Espressif 开发的 ESP-NOW 协议则让 ESP8266 和 ESP32 板本能够通过 2.4GHz 频段直接使用 MAC 地址进行通信——无需路由器、无需接入点、也无需互联网。其延迟时间在个位数毫秒范围内，而且即使 WiFi 完全关闭，该协议也能正常运行。
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意法半导体单片降压转换器为家电和工业设备提供3A电源
小封装，低物料成本，93%能效，轻载省电和噪声优化两个型号
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艾睿电子发布单对以太网参考设计，搭载Bourns、Microchip与Amphenol技术
近日，艾睿电子（Arrow Electronics）宣布推出一款全新的评估平台10BASE‑T1S REF_SPE_T1S参考设计板。该平台由艾睿与Microchip Technology、Bourns以及Amphenol联合设计开发。该参考设计通过解决连接数据与物理线缆的磁性接口问题，帮助工程师采用单对以太网（SPE）技术，并能在实际应用中对信号完整性、电磁兼容性表现及抗噪能力进行系统级评估。
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东芝开始提供集成微控制器与电机驱动电路的新一代“SmartMCD™”系列产品的工程样品
适用于3相直流无刷电机的低速无感控制技术
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Microchip扩展dsPIC33A DSC产品系列专为高密度AI数据中心电源、复杂电机控制及智能传感应用而设计
集成精确实时控制、丰富模拟功能和后量子加密技术，旨在简化设计并助力实现安全且高性能的应用
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Bourns 推出 SRP2008DP 系列，助力小型化高密度电源设计
2026年4月14日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布推出全新 SRP2008DP 系列高电流屏蔽式功率电感，专为需要极致板空间效率的高电流应用而设计。该系列采用金属合金粉末磁芯，并以仅 0.8 mm 的低高度封装呈现，在不牺牲布局空间的情况下，提供高功率密度 DC-DC 转换器设计所需的饱和电流能力。
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Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈
表面贴装器件采用坚固的纳米晶磁芯和过模塑成型加固结构，在恶劣的环境中具有可靠性能
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Vishay双路Wilkinson功率分配器/合成器在高频连接应用中提高效率并节省空间
该器件采用紧凑型1817 SMD封装，工作频率范围为15 GHz至20 GHz，在低于19 GHz时的插入损耗小于0.5 dB
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- 《21ic技术洞察》系列栏目第二期：工业自动化中的AI视觉系统
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- Littelfuse应用学习社第一期：打造更稳定与安全的数据中心解决方案
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